vivo工艺工程师（PCBA方向）-26届实习
任职要求
1、本科及以上学历，电子封装、微电子科学与工程专业、机电一体化、机械与自动化、材料科学与工程、微电子制造、焊接（微电子）等专业；
2、熟练掌握office办公软件基本操作：Word、Excel、PPT；3D绘图软件：autoCAD、creo等
3、逻辑清晰，具有良好的主动性与责任心，具备良好的人际理解、沟通协调能力，成就导向，抗压能力强；
4、优选条件：有学生会/社团/社会实践经验者优先。
5、可安排宿舍，有转正机会。工作职责
我们是vivo SMT工艺团队，致力于vivo全球工厂中先进手机主板的可制造性研究，同时在确保手机主板生产品质的前提下，保证生产的高效运行，通过不断优化SMT生产工艺，优化生产成本，确保vivo全球主板的可靠供应。 在这里，你将参与手机“机芯”——PCBA制造工艺的全部过程：策划、预研、设计评审、新产品导入、批量制造工艺维护与优化； 在这里，你将与SMT工艺中心团队，一起专注于以下工作： 1、识别PCBA板级封装的新材料、新技术、新设计、新工艺，主导“四新”预研，形成设计规范； 2、主导新产品PCBA制造工艺策划、设计、评审，输出详细的生产工艺方案； 3、主导规划生产资源、处理工艺异常、控制制造过程变更，保证产品品质和生产连续性； 4、定期分析和总结PCBA预研、导入、量产过程中的问题（共性/典型），推动问题解决和改善； 5、主导实施专项研究，持续提升制造能力，优化制造流程，为PCBA板级封装提供有竞争力（质量、交付、成本、影响力）的工艺技术。
1.负责手机及智能终端PCBA（含IC器件）的可靠性设计、测试与失效分析，制定可靠性验证方案及风险控制策略; 2.主导材料单体以及PCBA板级可靠性测试（如热循环、机械冲击、振动、HALT/HASS等），评估IC封装、焊点、PCB材料等在极端环境下的性能表现; 3.能深入分析IC与PCBA的交互失效问题（如信号完整性、电源完整性、EMC等），提供根因分析及改进方案; 4.协同硬件、结构、供应链团队优化设计，确保从IC选型到整机量产的全流程可靠性目标达成; 5.跟踪行业标准（IPC, JEDEC, AEC-Q等），制定可靠性测试规范，推动测试方法创新; 6.建立手机PCBA及IC器件的中长期可靠性评估体系（如加速寿命测试ALT、老化模型构建、长期环境应力下的失效预测），确保产品在5-10年使用周期内的性能稳定性； 7.结合大数据分析历史市场失效数据（如售后返修率、用户场景退化规律），优化可靠性设计策略，降低长期使用风险。
职位描述 1、负责高密产品单板工艺PCBA NPI导入，工艺DFX评审，EDA布局布线评审、工艺设计及试制导入； 2、完善单板工艺DFX体系，在设计早期识别风险，并持续降低制造成本，提升制程质量； 3、洞察业界PCBA技术发展趋势，在高密、小型化、轻薄化方向构建领先竞争力； 4、搭建PCBA设计、工艺规范和通用技术块，优化单板设计基线和指南；
1.负责OBC、DC/DC设计开发阶段的研发质量管理 a. 负责OBC、DC/DC设计开发阶段系统选型、数据评审、实车验证环节的质量评审,结合新技术、新材料、新 工艺等领域开展质量技术评审工作 b. 负责OBC、DC/DC设计开发阶段质量问题的风险识别及管理,参与设计质量问题解析、方案制定、对策效果 验证,负责推动问题高效高质量关闭 c.负责OBC、DC/DC设计开发过程中历史问题数据库建立、经验提炼;历史问题规避的过程管理、实车对策效 果确认 d.负责OBC、DC/DC设计开发阶段相关节点交付物的质量评审 e.负责OBC、DC/DC重要问题大数据预警建模及前期数据布点需求提出 2.负责制定电力电子类设计及验证质量规范 a.制定电气、PCBA硬件类的设计及验证质量规范,包含道通用器件MOS,电容,电感短路过流保护 b.制定OBC、DC/DC、MCU设计质量规范,包括高风险失效模式(含制程)防护要求 c.制定OBC、DC/DC、MCU验证质量规范,包括零件、系统、整车级 3.负责电力电子类零件及系统的可靠性工程管理 a.对电力电子类零件及系统的可靠性设计,制定并提出质量需求 b.制定电力电子类零件及系统的可靠性验证质量规范,包括验证项目、验证标准、样本要求等 c.分析电力电子类零件及系统的售后可靠性表现,负责TOP问题的专项攻坚