小米ODM系统工程师-电子方向
任职要求
1、电子电气类、通信类等相关专业 2、5年及以机器人相关领域开发经验,具备硬件专家的设计能力,精通机器人全领域技术设计,熟练掌握电源、充电、SOC、传感器和电机驱动的设计与调优 3、具备系统设计能力,针对复杂问题,能够给出系统性解决方案,有业界重大问题攻坚经验者优先 4、具备全局产品观,熟悉业界竞争局势,能够自我驱动,追求产品竞争力的持续提升 5、具备行业有竞争力创新方案的量产经验,有良好的风险管理意识 6、具备行业项目设计经验者优先 7、具备良好的沟通能力,具备合作精神
工作职责
1、对生态链公司ODM扫地机项目进行管理 2、负责态链公司ODM扫地机从预研、研发到量产的全流程跟进 3、负责对整机方案架构可行性、合理性以及风险评估,对关键器件进行管理跟踪 4、对产品的成本、进度以及风险进行把控,保证产品的利润以及质量 5、拉通各职能部门如研发、产品、质量和供应链等部门,解决项目开发过程中出现的关键技术问题,保证项目进度 6、整体拉通所有生态链项目以及自研项目的方案,保证关键方案的继承性以及通用性 7、组织项目验收工作,与生态链公司共同完成对所负责项目的全面评估,确保满足产品以及质量要求,按时达成项目的关键节点,推动项目量产
1.主要负责会议系统、投影、3D打印等品类的ODM和OEM项目,品类关键器件供应商资源搜寻,建立行业供应商资源地图 2.新供应商开发及导入,包括供应商定位,筛选,评审,商务条件谈判,合同协议签订及供应商建档 3.产品成本和生产组装成本分析,精通各类关键电子物料资源及成本,生产组装成本核算,并确保供应商提供最优整机产品价格 4.参与项目组,跟进项目试产各阶段的成本核算、物料备料、齐套等跟进并解决; 5.cost-down计划的制定及实施 6.重大异常的处理和协调 7.供应商关系维护及评价考核 8.竞争对手供应链及成本调查分析
ByteIntern:面向2026届毕业生(2025年9月-2026年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍:字节跳动系统部,负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理,为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于:数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计,包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等; 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核,在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量; 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计;负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计,主导PCB审核过程,对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责; 4、负责硬件电路系统调试、验证工作,输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试(UT)报告输出;与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等,并负责相关问题解决; 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理,保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产,推动生产加工相关问题的解决,与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作,最终推进产品部署和上线。
ByteIntern:面向2026届毕业生(2025年9月-2026年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍:字节跳动系统部,负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理,为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于:数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计,包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等; 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核,在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量; 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计;负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计,主导PCB审核过程,对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责; 4、负责硬件电路系统调试、验证工作,输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试(UT)报告输出;与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等,并负责相关问题解决; 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理,保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产,推动生产加工相关问题的解决,与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作,最终推进产品部署和上线。