小米ODM系统工程师-电子方向

1.主要负责会议系统、投影、3D打印等品类的ODM和OEM项目，品类关键器件供应商资源搜寻，建立行业供应商资源地图 2.新供应商开发及导入，包括供应商定位，筛选，评审，商务条件谈判，合同协议签订及供应商建档 3.产品成本和生产组装成本分析，精通各类关键电子物料资源及成本，生产组装成本核算，并确保供应商提供最优整机产品价格 4.参与项目组，跟进项目试产各阶段的成本核算、物料备料、齐套等跟进并解决； 5.cost-down计划的制定及实施 6.重大异常的处理和协调 7.供应商关系维护及评价考核 8.竞争对手供应链及成本调查分析

1. IMU及常用传感器集成与驱动对接 负责IMU（加速度计/陀螺仪）、里程计/编码器、足端力/触地传感、超声/毫米波/ToF、GNSS（如适用）等传感器的集成落地。 协同系统软件/嵌入式团队完成驱动接入、通信接口适配（SPI/I2C/UART/CAN/以太网）、数据率与中断机制设计。 2. 时间同步与数据一致性（融合可用） 设计并实现传感器时间同步方案：硬件触发/中断时间戳、PTP/同步时钟、软件时间戳校正，输出同步规范与验证方法。 建立数据质量监控：采样率抖动、时间戳漂移、饱和/剪裁、噪声异常、丢包、CRC错误等在线检测与告警。 3. 标定、误差建模与量产流程 负责IMU标定与温漂/零偏处理方案对接：六面标定/静态标定、标定参数管理与版本追溯。 与NPI/ODM制定产线可执行的传感器校准SOP、工装需求、验收标准与追溯字段（SN绑定）。 4. 可靠性与环境适应性工程化 参与传感器在振动/冲击/温度/电磁干扰环境下的可靠性验证，推动安装隔振、屏蔽接地、线束与连接器规范等整改。 建立关键传感器故障模式与诊断策略：掉线、漂移、饱和、偏置突变、信号异常等的检测与降级触发条件。 5. 跨团队问题定位与供应商协同 支持算法（融合/状态估计/控制）与测试团队定位：漂移导致定位发散、触地误判、编码器异常等系统问题，形成复现与根因分析报告。 对接供应商FAE与SQE推进一致性与质量问题闭环，参与第二供应源导入（如适用）。

ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节跳动系统部，负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理，为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于：数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计，包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等； 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核，在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计；负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计，主导PCB审核过程，对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责； 4、负责硬件电路系统调试、验证工作，输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试（UT）报告输出；与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等，并负责相关问题解决； 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理，保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产，推动生产加工相关问题的解决，与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作，最终推进产品部署和上线。

ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节跳动系统部，负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理，为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于：数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计，包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等； 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核，在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计；负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计，主导PCB审核过程，对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责； 4、负责硬件电路系统调试、验证工作，输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试（UT）报告输出；与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等，并负责相关问题解决； 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理，保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产，推动生产加工相关问题的解决，与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作，最终推进产品部署和上线。