小米ODM系统工程师-结构方向
任职要求
1、机械相关专业（机械设计、机械工程、材料、力学等）
2、 熟练掌握机械设计理论、机械原理、理论力学、材料力学、机电自动化及其控制系统、运动/传动机构设计等理论及应用
3、精通塑胶、五金等各种材料及其特性。精通各种类型零件的设计，熟练掌握模具开发知识，及常用制造工艺
4、具备结构系统设计能力，针对复杂问题，能够给出系统性解决方案，有业界重大问题攻坚经验者优先
5、具备全局产品观，熟悉业界竞争局势，能够自我驱动，追求产品竞争力的持续提升
6、具备行业有竞争力创新方案的量产经验，有良好的风险管理意识
7、具备行业项目设计经验者优先
8、具备良好的沟通能力，具备合作精神工作职责
1、对生态链公司ODM扫地机项目进行管理 2、负责态链公司ODM扫地机从预研、研发到量产的全流程跟进 3、负责对整机方案架构可行性、合理性以及风险评估，对关键器件进行管理跟踪 4、对产品的成本、进度以及风险进行把控，保证产品的利润以及质量 5、拉通各职能部门如研发、产品、质量和供应链等部门，解决项目开发过程中出现的关键技术问题，保证项目进度 6、整体拉通所有生态链项目以及自研项目的方案，保证关键方案的继承性以及通用性 7、组织项目验收工作，与生态链公司共同完成对所负责项目的全面评估，确保满足产品以及质量要求，按时达成项目的关键节点，推动项目量产
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节跳动系统部，负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理，为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于：数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计，包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等； 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核，在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计；负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计，主导PCB审核过程，对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责； 4、负责硬件电路系统调试、验证工作，输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试（UT）报告输出；与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等，并负责相关问题解决； 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理，保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产，推动生产加工相关问题的解决，与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作，最终推进产品部署和上线。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节跳动系统部，负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理，为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于：数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计，包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等； 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核，在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计；负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计，主导PCB审核过程，对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责； 4、负责硬件电路系统调试、验证工作，输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试（UT）报告输出；与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等，并负责相关问题解决； 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理，保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产，推动生产加工相关问题的解决，与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作，最终推进产品部署和上线。
我们正在寻找一名资深系统技术工程师，负责推动与客户的技术合作，主导平台验证（AVL），并确保我司内存产品在服务器及PC生态中的无缝集成。该职位需具备CPU/内存架构的深厚技术能力、跨部门协作领导力，以及与核心客户战略协同的能力，以交付尖端内存解决方案。 系统集成与故障排除 1. 作为与工程团队的主要技术对接人，解决平台验证（AVL）中的兼容性问题，包括信号完整性优化、时序调优及BIOS/固件适配。 2. 主导内存相关故障（如开机失败、训练错误）的根因分析，并提供可落地的解决方案。 客户协作与产品支持 1. 与全球OEM/ODM客户协作定义服务器/PC项目的内存需求，确保符合JEDEC标准及平台特定限制条件。 2. 将客户需求转化为技术规格（如散热设计、功耗预算），并指导内部研发团队实现。 技术领导与路线图对齐 1. 追踪客户技术路线图，预判产品集成挑战并推动前瞻性设计调整。 2. 推广新兴技术（如RDIMM、MRDIMM），确保产品开发与行业趋势同步。 3. 主导应用笔记（Application Note）编写，用于问题/勘误说明。 项目管理与质量保障 1.负责端到端产品认证周期管理，协同验证实验室与质量团队确保符合JEDEC-209标准。 2. 对可制造性设计（DFM）及成本性能权衡进行风险评估。
1、把握服务器技术发展趋势，进行业内新技术的调研；结合公司实际业务，进行计算、存储、异构等新型服务器架构的方案评估，推动项目落地； 2、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品的硬件规格定义，规划产品硬件方案，包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑、主要元器件和连接器选型等，与服务器ODM厂商一起进行服务器主板及各子板卡的原理图设计、原理图和Layout的核查，在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3、与服务器ODM厂商紧密合作，跟进服务器整机硬件测试（包括功能、信号、可靠性测试等），输出测试报告；与ODM厂商一起进行相关问题的处理，保障项目高质量完成各阶段转段；跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产，推动生产加工相关问题的解决，与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作； 4、主导服务器等整机研发的硬件端到端交付过程，保障整机顺利上线灰度，与运营维护等同事一起及时跟进线上机器的问题处理。