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小米可靠性工程师

社招全职5年以上A13953地点:北京状态:招聘

任职要求


1.	硕士毕业工作5年以上,可靠性,材料,力学,通信,光电,集成电路设计,半导体工艺,微电子封装等相关专业领域。博士优先。
2.	精通PCB、焊料、underfill、芯片等结构,材料,工艺和失效模式与机理。精通有限元力学,热力学仿真。
3.	精通可靠性用户模型,测试用例和加速模型研究方法。

工作职责


1. 负责可靠性技术洞察、规划和专项研究落地。
2.聚焦环境应力,机械应力和电化学应力下的可靠性失效模式、机理和解决方案研究。
3.负责可靠性系统理论,用户模型,测试模型,寿命模型研究。
包括英文材料
PCB+
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实习

1. 负责三电高压部件及热管理零部件的验证标准 2. 负责零部件试验标准的正向设计开发,熟练掌握可靠度置信度,可靠性加速模型等计算逻辑及方法 3. 负责解决试验过程的相关问题及分析产品的失效模式,影响分析及制定行动计划

更新于 2025-06-17
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校招质量

你将承担起影响亿万用户产品的全生命周期的可靠性相关工作,以一流的可靠性设计与试验,守护空间智能时代的每一次安全开拓! 1. 负责产品可靠性设计分析方法、失效模式及机理的研究、可靠性增长的研究; 2. 负责产品可靠性试验能力的建设,可靠性相关标准、试验方案及测试标准的制定; 3. 负责可靠性仿真设计分析,故障注入方案的设计; 4. 负责机电、结构部件的寿命评估、耐久仿真及分析、数据处理分析; 5. 负责产品可靠性试验问题的初步分析、闭环跟进; 6. 按照研发流程参与设计阶段可靠性管理和评审工作。

更新于 2025-07-02
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社招5-15年研发类

1、负责PCBA耐用性方向的行业技术洞察; 2、能够根据技术规划制定同PCBA相关的耐用性方向的技术预研方案; 3、负责执行同PCBA板级技术预研方案的落地。

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校招

1.可靠性计划制定与风险分析。依据产品或项目要求,制定全面的可靠性计划,明确目标、任务、流程和时间节点,主导或指导开展 FTA、FMEA 等可靠性风险分析工作; 2.可靠性指标分配与设计评审。将系统级可靠性指标合理分配到各子系统、零部件和组件;参与产品设计过程,进行可靠性评审,从可靠性角度提出改进建议,优化设计,降低风险; 3.运用预测方法和模型,对产品在不同工作条件下的可靠性进行预测; 4.设计并搭建可靠性试验体系,建立定性、定量可靠性增长、可靠性鉴定评价体系;参与产品各阶段方案及样机评审,把控可靠性设计风险; 5.可靠性数据分析与改进。基于可靠性数据分析结果,识别产品可靠性的薄弱环节和潜在问题,提出针对性改进措施,推动产品质量和可靠性持续提升; 6.识别、评估和监控项目中影响可靠性的风险,制定应对措施,解决可靠性相关问题;提供可靠性技术培训和指导,在产品出现可靠性问题时提供技术支持和解决方案; 7.完成上级安排的其他工作任务。

更新于 2025-08-29