小米顶尖应届-芯片影像算法工程师-芯片
任职要求
1. 计算机视觉、图像信号处理、机器学习、光学、图像传感器、颜色科学、计算机科学，工程、电子工程、应用数学等相关专业； 2. 一定的图像视频算法实践经验，对图像,视频相关的深度学习或传统算法有深入的理解，或有突出的学术成绩；熟悉相机3A算法、ISP算法，在图像HDR、颜色、亮度、计算成像,计算摄影、图像对齐,融合等研究方向中的一个或几个有算法经验者优先； 3. 良好的编码能力，熟练掌握至少一门编程语言(c,c++,python,matlab)； 4. 具有较强的沟通能力，视野开阔，思维敏捷 ，创新能力强。
工作职责
1. 参与相机影像画质增强领域的深度学习或传统算法研发工作，包括但不限于HDR视频增强、颜色复原、影调优化、肤色矫正等任务； 2、结合产品需求，参与算法在芯片上的设计、开发和优化，解决算法产品化过程中的各种技术难题； 3、跟进特定领域的行业进展，并结合产品对算法进行优化，使相关产品效果达到业界领先水平。 【课题名称】 芯片影像画质增强算法研究 【课题内容】 芯片ISP影像画质增强方向，包括但不限于HDR视频增强、颜色复原、影调优化、肤色矫正等任务，探索算法在移动端低功耗的落地方案，以及核心算子硬化、AI和ISP联合设计等关键技术。
1. 参与相机影像应用领域的算法研发工作，包括但不限于AIGC、大模型、世界模型等方向 ，参与和主导上述模型在自研芯片平台上的设计、开发与优化。 2. 与产品深度沟通，参与新一代手机影像应用类产品的方案设计，并为算法产品化过程中 出现的各类技术难题出谋划策。 3. 跟进对应领域最新行业进展，结合产品规划对算法进行探索与预研。
1. 参与相机影像应用领域的算法研发工作，包括但不限于HDR视频增强、颜色复原、影调优 化、肤色矫正等方向，参与和主导上述模型在自研芯片平台上的设计、开发与优化。 2. 与产品深度沟通，参与新一代手机影像应用类产品的方案设计，并为算法产品化过程中 出现的各类技术难题出谋划策。 3. 跟进对应领域最新行业进展，结合产品规划对算法进行探索与预研。
1.参与SoC智能调度引擎开发，突破多核异构SoC能效瓶颈，实现设备续航提升20%-30%+； 2.研发基于AI预测模型的动态调度框架，完成CPU/NPU/GPU/DSP混合计算单元毫秒级资源切换与三维能效评估； 3.设计指令级功耗建模工具与自适应DVFS算法，提升典型用户场景10%+的能效提升； 4.深度协同澎湃芯片及小米全栈技术生态，覆盖手机/汽车/机器人等亿级设备，技术成果直通国际顶会转化通道。 【课题名称】 端侧高效整机性能&能效优化技术研究 【课题内容】 小米玄戒芯片能效优化与智能调度体系研究课题背景： 面对手机/汽车/机器人等多场景的极端能效需求，玄戒SoC芯片需突破多核异构的能效瓶颈，通过智能调度引擎与AI驱动的功耗建模技术，构建"芯片+系统+生态"的三维能效优化体系。结合澎湃系列芯片低功耗研发经验（硬件利润率≤5%原则）及AI实验室全栈技术积累，实现续航提升20%-30%+的行业领先能效比，技术成果直通国际顶会转化通道。 挑战： 1. SoC异构计算单元智能调度引擎开发 - 构建基于AI预测模型的动态调度框架，实现CPU/NPU/GPU/DSP混合计算单元的毫秒级资源切换与负载均衡。 - 设计多目标优化算法，在典型用户场景（如多模态交互、自动驾驶感知）中达成计算资源利用率与能效比的协同提升。 2. 指令级功耗建模与自适应能效调控 - 开发面向玄戒O1架构特征的指令级功耗建模工具链，建立微架构-指令-场景的三维能效评估体系。 - 研发自适应DVFS算法与异构缓存协同机制，确保在影像处理、边缘推理等典型场景下实现10%+能效增益。 3. 全栈技术生态协同优化 - 深度整合澎湃芯片家族（C1/G1/S1）的异构调度能力，构建覆盖MIUI系统、车载OS、机器人OS的统一能效优化方案。 - 设计可扩展的调度框架，支持手机/汽车/机器人等设备的差异化能效需求，推动技术方案在IEEE/ACM等顶会的成果转化。
1. 负责面向端侧应用的芯片封装架构定义和方案分析，技术路径探索，制定有行业竞争力和引领性的2.5D、3D封装技术方案； 2. 与供应商联合开发封装技术，开创性的解决未知关键技术问题，达成各项技术目标指标； 3. 在封装结构、材料和封装工艺深入挖掘、全面系统优化满足产品要求。 【课题名称】 面向端侧应用的2.5D/3D先进封装集成技术开发 【课题内容】 根据未来端侧芯片对性能、面积、功耗、成本要求，制定封装技术方案，对封装结构的应力、散热和可靠性风险进行评估，解决封装技术开发中遇到的关键技术问题，并进行机理分析。