小米顶尖应届-芯片封装技术开发工程师-芯片
校招全职地点：上海状态：招聘
任职要求
1. 博士研究生，电子封装、微电子、材料等相关专业； 2. 参与过先进封装技术领域的课题研究； 3. 对所涉及的先进封装工艺流程和工艺特点有深入的理解； 4. 对封装结构的应力可靠性有较好的理解，具有跨尺度力学有限元分析的经验优先。
工作职责
1. 负责面向端侧应用的芯片封装架构定义和方案分析，技术路径探索，制定有行业竞争力和引领性的2.5D、3D封装技术方案； 2. 与供应商联合开发封装技术，开创性的解决未知关键技术问题，达成各项技术目标指标； 3. 在封装结构、材料和封装工艺深入挖掘、全面系统优化满足产品要求。 【课题名称】 面向端侧应用的2.5D/3D先进封装集成技术开发 【课题内容】 根据未来端侧芯片对性能、面积、功耗、成本要求，制定封装技术方案，对封装结构的应力、散热和可靠性风险进行评估，解决封装技术开发中遇到的关键技术问题，并进行机理分析。
包括英文材料
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1. 参与相机影像画质增强领域的深度学习或传统算法研发工作，包括但不限于HDR视频增强、颜色复原、影调优化、肤色矫正等任务； 2、结合产品需求，参与算法在芯片上的设计、开发和优化，解决算法产品化过程中的各种技术难题； 3、跟进特定领域的行业进展，并结合产品对算法进行优化，使相关产品效果达到业界领先水平。 【课题名称】 芯片影像画质增强算法研究 【课题内容】 芯片ISP影像画质增强方向，包括但不限于HDR视频增强、颜色复原、影调优化、肤色矫正等任务，探索算法在移动端低功耗的落地方案，以及核心算子硬化、AI和ISP联合设计等关键技术。
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更新于 2025-06-06