小米顶尖应届-高性能电机电磁开发工程师-整车
1. 参与通用人形机器人的硬件架构设计,需要驱动系统在极限工况下兼具动力性、能效性与结构紧凑性; 2. 通过仿真为核心驱动的“硬件系统设计、评估,实现从动作仿真,负载分析→硬件选型→结构优化的完整闭环,赋能机器人驱动系统架构创新。 【课题名称】 人形机器人仿真驱动硬件设计的方法研究 【课题内容】 面向硬件设计的人形机器人仿真验证方法研究。通过本课题研究,将构建一套仿真先行、数据驱动、模型闭环的人形机器人设计方法论,显著提升人形机器人系统开发的效率、准确性和性能降。为未来高性能机器人研发提供理论依据与工程方法支撑。
1. 负责深度学习模型在车载平台上加速和调优; 2. 负责自动驾驶系统的核心算法的实现和优化; 3. 负责AI编译框架的设计、开发与性能优化工作。 【课题名称】 高性能AI编译器的设计与研发 【课题内容】 基于多款不同架构的自动驾驶芯片,研发高性能端侧AI编译器。
1.【低内存、低带宽】大模型低比特(1-3bit)量化创新算法; 2.【低内存、低带宽】端侧推理MoE或大参数量模型,解决占用大内存问题; 3.【高性能】端侧大模型高性能推理研究(比如:创新投机推理、硬件融合高性能计算、创新算法解决端侧prefill阶段的compute bound)。 【课题名称】 端侧大模型高性能推理计算 【课题内容】 研究大模型如何在端侧设备上(高通和自研F3芯片的算力、内存、带宽资源都严格约束,即使自研外挂的BW芯片也有内存强约束)进行高性能推理计算,同时保证模型算法效果满足业务需求、资源占用满足系统要求,有效解决云端大模型突出的隐私、成本问题。
概括 想象一下您在这里能做什么! 在小米,新想法可以很快变成非凡的产品、服务和客户体验。 对工作充满真诚热爱,您将取得的成就前所未有。 充满活力、勤奋的员工和鼓舞人心的创新技术是这里的常态。 在这里工作的人通过小米的硬件和软件产品影响整个行业。 加入我们,帮助推出下一个突破性的小米产品。 在这个职位上,您将成为HyperOS架构的核心,对快速向数百万客户提供优质高性能产品的产生关键影响。 描述 1. 识别、分析手机关键业务流程的架构、精确度量负载,构建与竞争对手量化比较的基准测试和KPI; 2. 与软件、硬件、芯片等团队合作,识别和分析基准测试中关键工作负载的性能和效率瓶颈点; 3. 对瓶颈点抽象,深入到cpu、gpu、npu 编译器、指令集、微架构层面挖掘根因; 4. 与相关团队合作,集思广益,对整个业务流程、关键瓶颈点提出改进点,并且识别改进点的优先级、可行性、量化收益、落地可行性; 5. 通过上述方法的持续改进,逐步消除hyperos的系统瓶颈点,创造低熵、高效的系统。 【课题名称】 操作系统性能分析研究 【课题内容】 1. 对操作系统的关键模块进行分析与优化,包括但不限于内存管理、文件系统、调度器、渲染系统、芯片微架构分析(CPU、GPU、NPU等)等。