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小米顶尖应届-软硬协同优化工程师-系统软件

校招全职地点:北京状态:招聘

任职要求


1. 博士学历;
2. 精通ARM/RISC-V等处理器架…
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工作职责


基于自研芯片、HyperOS技术基座,构建从系统到芯片的系统级优化,提升用户流畅体验。
1. 基于CPU架构的优化,如,片内加速器架构、指令预取、指令推测并行处理技术实现性能提升;
2. 探索业界新型操作系统、新型SOC架构,专项预研,孵化落地产品。

【课题名称】
HyperOS系统软硬协同优化研究
【课题内容】
操作系统软硬协同优化
包括英文材料
学历+
Linux+
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1. 负责澎湃OS Vela 内核的定制,裁剪和优化; 2. 负责Vela 内核各个领域的技术评估和洞察(如:sched SMP debug FS IPC 等); 3. 负责调研操作系统、芯片等领域的行业创新,并进行技术评估和开发工作; 4. 负责开源社区 NuttX 的规划与演进。 【课题名称】Vela 内核技术规划及调研 【课题内容】1. 深入调研 NuttX 内核技术,剖析其架构、功能特性与应用案例,并与 Zephyr、RT - Thread 等进行全面对比 2. 基于调研结果,制定涵盖性能优化、功能拓展、生态建设等方面的 NuttX 内核技术规划,助力提升其在嵌入式操作系统市场的竞争力 。 3. 选取1-2 优化点设计及实施

更新于 2025-06-26北京
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概括 想象一下您在这里能做什么! 在小米,新想法可以很快变成非凡的产品、服务和客户体验。 对工作充满真诚热爱,您将取得的成就前所未有。 充满活力、勤奋的员工和鼓舞人心的创新技术是这里的常态。 在这里工作的人通过小米的硬件和软件产品影响整个行业。 加入我们,帮助推出下一个突破性的小米产品。 本团队正在开展小米AI领域的硬件/软件协同设计创新,以实现高效AI推理 我们正在寻找一位积极主动的研究工程师加入我们的团队,他/她应具有强大的AI系统背景和软件开发实践经验。 该职位的理想人选是一位研究人员和工程师,他/她将不断突破现有界限,并以影响小米内部外部合作伙伴和更广泛的研究社区来实现设想。 描述 1. 构造与竞争对手的量化比较的测试模型和制定合理合理的KPI; 2. 量化度量AI算法流程中的负载、瓶颈点,并且可视化的呈现结果; 3. 研究和开发 关键业务的AI算法、推理速度优化方法,实现高效的端侧AI,包括但不限于 Vision、NLP、OCR、LLM; 4. 与算法开发团队、AI芯片团队合作,将工作成果产品化; 5. 逐步优化改进最终实现端侧AI领域的技术领先。 【课题名称】 端侧AI算法分析研究 【课题内容】 1. 从用户场景出发,分析手机上用户需求,设计和开发合理的AI特性来满足用户诉求; 2. 对流程、架构、算法进行优化,达到本芯片最优化,并且优化iOS等竞争对手。

更新于 2025-06-26北京
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1.参与SoC智能调度引擎开发,突破多核异构SoC能效瓶颈,实现设备续航提升20%-30%+; 2.研发基于AI预测模型的动态调度框架,完成CPU/NPU/GPU/DSP混合计算单元毫秒级资源切换与三维能效评估; 3.设计指令级功耗建模工具与自适应DVFS算法,提升典型用户场景10%+的能效提升; 4.深度协同澎湃芯片及小米全栈技术生态,覆盖手机/汽车/机器人等亿级设备,技术成果直通国际顶会转化通道。 【课题名称】 端侧高效整机性能&能效优化技术研究 【课题内容】 小米玄戒芯片能效优化与智能调度体系研究课题背景: 面对手机/汽车/机器人等多场景的极端能效需求,玄戒SoC芯片需突破多核异构的能效瓶颈,通过智能调度引擎与AI驱动的功耗建模技术,构建"芯片+系统+生态"的三维能效优化体系。结合澎湃系列芯片低功耗研发经验(硬件利润率≤5%原则)及AI实验室全栈技术积累,实现续航提升20%-30%+的行业领先能效比,技术成果直通国际顶会转化通道。 挑战: 1. SoC异构计算单元智能调度引擎开发 - 构建基于AI预测模型的动态调度框架,实现CPU/NPU/GPU/DSP混合计算单元的毫秒级资源切换与负载均衡。 - 设计多目标优化算法,在典型用户场景(如多模态交互、自动驾驶感知)中达成计算资源利用率与能效比的协同提升。 2. 指令级功耗建模与自适应能效调控 - 开发面向玄戒O1架构特征的指令级功耗建模工具链,建立微架构-指令-场景的三维能效评估体系。 - 研发自适应DVFS算法与异构缓存协同机制,确保在影像处理、边缘推理等典型场景下实现10%+能效增益。 3. 全栈技术生态协同优化 - 深度整合澎湃芯片家族(C1/G1/S1)的异构调度能力,构建覆盖MIUI系统、车载OS、机器人OS的统一能效优化方案。 - 设计可扩展的调度框架,支持手机/汽车/机器人等设备的差异化能效需求,推动技术方案在IEEE/ACM等顶会的成果转化。

更新于 2025-07-23上海
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1、根据输入的关键场景问题,分析从应用到操作系统到硬件关键业务流程中的关键瓶颈; 2、对比关键流程与竞品间的负载差距,与os关键系统模块、芯片各关键ip与bsp团队合作持续优化相关负载; 3、构建从问题到模块的自动化分析能力; 4、从操作系统整体创新增供给、降负载解决方案。 【课题名称】 终端系统性能功耗仿真和优化研究。 【课题内容】 通过软硬件结合系统建模和优化的工程开发和算法研究,基于Andriod的系统性能建模、画像、度量、仿真和优化,提升性能和能效方面核心竞争力; 课题聚焦: 1、现有系统的性能画像和度量:提供一套方法,来精准预测终端主力机型的性能、功耗和散热方面的缺陷,并提前提出解决的方案; 2、系统仿真和优化:建立终端应用、系统软件、系统硬件的功能级以及性能级的分析、仿真和模拟模型,提出并验证未来系统软件和系统硬件需要进行的重构渐进性改进。

更新于 2025-07-23上海