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小米顶尖应届-处理器开发工程师-芯片

校招全职地点:北京状态:招聘

任职要求


1、计算机体系结构、集成电路等相关专业博士/硕士研究生;
2、在处理器微架构、计算机体系结构领域有深入研究,扎实掌握超标量处理器设计原理、存储系统、互联网络等核心知识;
3、在体系结构顶级会议/期刊(ISC…
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工作职责


1、高性能CPU微架构设计与优化:负责处理器核内关键模块的微架构方案设计、RTL实现与PPA优化;
2、关键算法研究与硬件实现:面向分支预测、数据/指令预取、缓存替换策略、多核性能等关键方向,进行算法创新与RTL实现,通过性能仿真平台量化分析收益;
3、性能建模与PPA分析:构建和维护处理器周期精确性能模型,进行PPA trade-off分析,指导微架构方案决策;
4、复杂微架构的验证实现:根据微架构对上下游模块带约束随机的激励建模,实现对应模块功能Reference model,构建CPU核模块级的验证环境,进行微架构功能和性能的比对和检查;
5、复杂ALU算子单元的证明:分析具体算子的RTL算法实现原理,如双精度除法/双精度乘累加/开根/超越函数等,通过对算法计算空间的拆分迭代,采用Formal DP技术进行全空间验证。
包括英文材料
算法+
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校招

1、负责6G 无线AI方案设计,开展6G 无线AI算法研究; 2、进行算法仿真和仿真工作; 3、撰写 6G无线AI相关专利与技术提案,向 RAN1 等推动技术标准制定。

更新于 2026-07-08北京
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校招

1、6G无线通信技术研究:进行6G移动通信新特性如大规模天线、天地一体、通感一体、无线AI等技术的研究,包括解决方案设计,知识产权保护等; 2、6G仿真平台和原型机开发:通过链路级仿真、系统级仿真、原型机开发等手段验证6G研究成果的有效性和可行性; 3、6G无线通信标准推动:参加国际和国内的6G标准制定和讨论,包括3GPP,IMT2030,ITU-R等国内外标准组织,进行提案撰写,标准化参会讨论等工作,推动6G研究成果被3GPP标准采纳。

更新于 2026-07-08北京
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校招

1.根据设计规范完成DPA相关模块; 2.指导版图工程师进行版图设计; 3.根据设计结果完成设计文档和测试方案; 4.辅助测试工程师进行芯片问题的debug工作。

更新于 2026-07-13北京
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校招

1. AI+EDA工具链整合:调研并集成主流EDA工具(Cadence/Synopsys)与AI Agent框架,搭建自动化仿真-优化闭环流程; 2.电路自动优化设计:针对LDO、DCO、ADC/DAC等模拟IP,开发参数自动扫描、性能指标自动评估与优化算法,实现设计收敛效率提升; 3.知识库建设:将设计评审、仿真数据、流片经验、测试结果等结构化沉淀,构建可检索、可复用的设计知识库; 4.方法学探索:跟踪AI辅助电路设计前沿(LLM for EDA、生成式设计等),输出方法论与工具原型; 5. 跨团队协作:与设计、验证、测试团队协同,推动AI工具在实际项目中落地验证。

更新于 2026-07-13上海