影石配件结构工程师
任职要求
职位要求
1）本科以上，机械制造自动化专业/材料相关专业
2）5年以上工作经验，消费型电子产品行业；有3-5人及以上团队管理经验优先；
3）有运动机构类/配件类产品经验者优先
4）必备条件：3个以上消费型电子产品量产经历，其中至少有2个项目结构PL/结构代表经历；
优先条件：3个以上项目结构PL/结构代表经历；
5）有较好的自驱力和主动思考能力，乐于且善于沟通，抗压能力强；工作职责
职位描述 1)负责主导产品线规划的产品结构设计相关工作； 2)负责项目跟进,开模前评估,试模检讨以及试产/模具验收； 3)负责产品维护，出相关产品技术资料(BOM/检验图)及签样； 4)处理生产异常及模具异常问题,准确迅速的分析问题并解决； 5)对产品持续优化,通过改进设计方案、改进材料、增加零件的通用性，从而控制成本； 6)对项目组内的结构工程师进行工作安排及产出验收；
1.承接手机/PAD配件产品的结构设计与交付，包括：NUDD识别、疑难问题分析及改进、试产节点追踪、量产及EWP分析、以及售后问题改善等； 2. 负责配件产品结构开发流程及精细化管理流程优化（包括设计、项目管理、项目计划、质量管理、风险管理等） 3.参与产品、ID及CMF评估，提出专业意见，确保方案可行性，对产品竞争力负责； 4.配合部门开展配件结构平台建设相关工作（包括项目复盘、专利申请、专项工作开展以及设计规范的修正和讨论等）
1.负责镜头/模组结构堆叠方案技术检讨及方案迭代优化； 2.负责光学配件类镜头(耦合成像相关的相机外挂件)方案评估，设计打样； 3.为新产品及量产提供技术支持，售后问题分析改善及技术沉淀； 4.负责镜头/模组项目结构开发，拉通供应商完成测试问题点结构改善及问题验收闭环； 5.负责跟进、解决光学配件生产、内部验收过程中的技术问题，推动项目量产；
1.承接手机/PAD配件产品的工艺开发与交付，负责解决和攻关产品开发过程中的工艺材料问题。 2.主导配件项目的量产交付，保证量产的良率和质量的稳定性。 3.参与产品、ID及CMF评估，提出专业意见，确保方案可行性，对产品竞争力负责； 4.配合部门开展配件结构平台建设相关工作（包括项目复盘、专利申请、专项工作开展以及预研验证等）
半导体技术领域中的”芯片ATE测试“，泛指芯片的自动化测试，涉及测试模组研发，芯片测试系统开发，自动化测试程序设计，自动化装备与配件开发等多学科交叉领域，主要是为芯片量产提供方案，解决从设计到工程量产过程中的挑战性问题： 1、根据芯片规格和测试覆盖率需求， 制定业界竞争力的高质量自动化测试方案和策略； 2、基于芯片设计、封装、应用特点，通过开展测试方法学研究（电路可测性设计、高频大带宽故障诊断方法设计等）、测试模组/仪表设计开发、系统装备开发（自动化测试软&硬件工具、自动化工具、热/力/压接研究）、DOE验证设计（电性，热，结构和机械应力）等工作，解决芯片测试面临的挑战性问题，确保芯片量产制造的质量； 3、负责CP探针卡&FT Loadboard、Socket、Changekit、ATC等测试硬件设计和测试程序开发，依据项目进度需求发布符合质量要求的程序版本； 4、参与芯片从设计到回片测试交付，以及OSAT导入的全流程活动，负责跨领域测试项目集成、问题故障界定、技术能力建设等工作。