logo of insta360

影石单板工艺技术员

社招全职3年以上地点:深圳状态:招聘

任职要求


任职资格:
1.大专以上学历:机械,电子,材料、工程等专业;
2.3年以上PCBA单板工艺及相关经验,PCBA单板工艺流程及工序及各个工序的关键控制点和参数;
3…
登录查看完整任职要求
微信扫码,1秒登录

工作职责


工作职责:
1、配合NPI单板工艺试制验证、跟进工厂生产过程、产出试制报告;
2、量产产品维护,收集并反馈现场问题,实施质量成本效率改善等工作;
3、异常分析反馈,主导工厂品质事故改善和推进,及时给出解决措施;
4、单板机械应力测试,生产工时核对及工装验证等;
5、承接相对简单的单板工艺设计开发工作;
包括英文材料
学历+
BOM+
相关职位

logo of tcl
校招研发技术类

本岗位有多个领域,符合任一方向即可 方向一:单板硬件开发专家 负责平台硬件系统解决方案设计与交付,包含关键方案设计、芯片规格设计、架构创新、算法设计、信号处理与分析、电路优化到系统集成联调,确保设计的芯片及解决方案满足全场景应用要求。 方向二:单板硬件开发研究员 1、承担硬件系统板开发和调试工作,能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作; 2、负责系统解决方案的需求分析,方案设计,测试方案和测试用例设计以及测试执行工作; 3、通过系统级的软件、逻辑方案,确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场应用要求; 4、系统级联调问题定位,协助分析复杂的软、硬件系统问题,并完成相应的方案验证。 方向三:数字芯片开发 1、负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化; 2、负责SOC系统关键模块开发,系统低功耗设计及优化,包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术; 3、负责数模混合前沿技术预研,推动关键技术的项目落地; 4、负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析,并主导关键算法的电路实现。

更新于 2025-11-18惠州
logo of tcl
校招研发技术类

本岗位有多个领域,符合任一方向即可 方向一:单板硬件开发专家 负责平台硬件系统解决方案设计与交付,包含关键方案设计、芯片规格设计、架构创新、算法设计、信号处理与分析、电路优化到系统集成联调,确保设计的芯片及解决方案满足全场景应用要求。 方向二:单板硬件开发研究员 1、承担硬件系统板开发和调试工作,能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作; 2、负责系统解决方案的需求分析,方案设计,测试方案和测试用例设计以及测试执行工作; 3、通过系统级的软件、逻辑方案,确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场应用要求; 4、系统级联调问题定位,协助分析复杂的软、硬件系统问题,并完成相应的方案验证。 方向三:数字芯片开发 1、负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化; 2、负责SOC系统关键模块开发,系统低功耗设计及优化,包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术; 3、负责数模混合前沿技术预研,推动关键技术的项目落地; 4、负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析,并主导关键算法的电路实现。

更新于 2026-03-20惠州
logo of mi
社招5-10年A31897

1. 洞察行业技术趋势,制定SMT单板工艺技术规划和Roadmap; 2. 根据技术规划拆解路径,承担新工艺及新技术的预研项目立项,批量验证及结项,在项目上推广落地; 3. 单板工艺PRM、TMG评审,过炉载具、钢网设计方案等评审; 4. 手机&平板等新产品单板工艺DFM评审,协同研发优化结构设计,提升产品质量和可制造性; 5. 产品失效分析,深入研究基础工艺,解决项目痛点问题,提供改善措施

更新于 2025-02-21北京
logo of mi
社招5-10年A25378

1. 洞察行业技术趋势,制定SMT单板工艺技术规划和Roadmap; 2. 根据技术规划拆解路径,承担新工艺及新技术的预研项目立项,批量验证及结项,在项目上推广落地; 3. 单板工艺PRM、TMG评审,过炉载具、钢网设计方案等评审; 4. 手机&平板等新产品单板工艺DFM评审,协同研发优化结构设计,提升产品质量和可制造性; 5. 产品失效分析,深入研究基础工艺,解决项目痛点问题,提供改善措施

更新于 2025-02-21北京