影石单板工艺工程师
任职要求
任职资格： 1、本科及以上学历：机械、材料、电子、工程等专业 2、5年以上PCBA单板工艺及相关的工作经验，具有丰富的单板工艺知识技能，并且对于常用元器件选型、原理、性能参数等有一定的了解； 3、熟悉单板工艺、DFM、BOM、检验规范、IPC标准等文件； 4、熟悉PCB、PCBA生产制造工艺以及行业最新的趋势，对于现场良率/直通率、应力、撞件等都有丰富的实战经验 5、熟悉钢网印刷、SMT设备、回流焊、AOI、ICT、FCT等测试设备以及测试工艺； 6、有良好的协作能力和沟通能力，能够赋能并协同委外厂提升单板工艺水平；
工作职责
职位描述 1、负责高密产品单板工艺PCBA NPI导入，工艺DFX评审，EDA布局布线评审、工艺设计及试制导入； 2、完善单板工艺DFX体系，在设计早期识别风险，并持续降低制造成本，提升制程质量； 3、洞察业界PCBA技术发展趋势，在高密、小型化、轻薄化方向构建领先竞争力； 4、搭建PCBA设计、工艺规范和通用技术块，优化单板设计基线和指南；
1、负责新产品的试制验证及量产导入，负责开展DFX，提升产品的可制造性； 2、负责手机PCB锡膏印刷、表面贴装、回流焊、点胶、分板等关键工序的工程能力建设； 3、负责行业新进技术的引入与落地，保持工艺能力先进性。
1. 负责手机，平板等产品的PCBA工艺设计评审（DFM/DFT/DFR）,协同研发优化堆叠设计，提升产品质量和可靠制造性。 2. 负责PCBA工艺流程设计，SMT工装夹具设计和验证（钢网，回流载具，分板，点胶，辅料等）。 3.参与PCB/PCBA工艺设计规范制定和优化，PCB/器件封装设计和优化，以及工艺流程的优化和改善。 4.负责PCBA工艺不良分析，制造良率和效率提升，以及制造可靠性的看护。 5.参与与PCBA新工艺，新材料带入的方案制定，验证以及项目推广，包含验证计划制定，工艺参数设定，工艺风险评估以及配套的研发设计，装备，治夹具的设计评估。 6.参与制造可靠性，制造效率，售后FFR，工艺体系的建设。
1.新产品设计评审，风险识别和对策及标准化 2.工装设计方案制定，图纸审查和优化 3.根据产品需求进行新工艺开发落地，确保成熟性 4.新产品试产跟进，潜在风险识别，问题发掘及改善 5.整机端单板工艺问题解析对策 6.市场端可靠性或工艺相关问题失效分析及改善 7.过程物料异常根因及对策技术支持 8.工厂现场审查及改善 9.海外工厂工艺支持
职位描述 1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划