影石嵌入式底层工程师-2026校招
任职要求
1. 本科及以上学历，计算机科学、电子工程或相关专业； 2. 熟悉ARM Cortex-A/M系列架构，了解Linux BSP或RTOS开发； 3. 具备良好的代码编写习惯，并具备良好的文档编写能力； 4. 优秀的沟通能力和团队协作精神，能够高效参与跨部门合作； 5. 对技术有极致追求，能独立攻克复杂问题，具备系统性调试思维。
工作职责
1. 根据项目需求，设计并开发嵌入式系统的驱动程序和中间件功能模块； 维护和优化系统稳定性，解决硬件与软件集成中的技术问题； 2. 分析系统瓶颈（如任务调度、内存管理等），并给出系统优化的解决方案； 3. 持续学习并研究新兴技术，探索其在产品中的应用与验证。
1.负责产品开发，包括需求定义、方案设计、实现、测试、生产、售后等 2.负责飞控RTOS/Linux平台业务、驱动、中间件、框架开发 3.负责软硬件协同设计及底层嵌入式问题定位 4.负责编写设计文档，测试用例
1、负责视觉 AI 芯片的系统软件开发，包括设备驱动，中间件，SDK 和相关平台工具链等开发； 2、负责视觉 AI 芯片的图像（含外设开发）、视频、BPU（NPU）、显示等多媒体中间件和 Framework 的开发； 3、完成芯片流片前的子系统/模块软件设计、开发和验证，及芯片回来后点亮和功能调试等。 4、与芯片设计和验证团队，算法团队等紧密合作，优化模块/系统性能、功耗和可靠性。 5、负责编写符合相关开发流程（如软件开发 V model，功能安全 ISO26262 等）的技术文档。
在这里，你将有机会： ● 深度参与亿级DAU移动端产品开发，构建高性能/高可用性的客户端App架构，支撑千万级在线用户的稳定流畅使用。 ● 使用SwiftUI/Compose/ArkUI等业界前沿的开发范式，主导技术方案设计与开发实践，打造极致流畅的交互体验。 ● 面向iOS/Android/HarmonyOS演进三端跨平台架构，面向多终端打造自适应布局与动效，不断提升多屏使用体验。 ● 探索iOS/Android/HarmonyOS的系统底层技术原理，结合厂商新系统特性不断功能创新，攻克系统级技术难题。 ● 面向AI/3DXR时代突破移动端技术边界，构建终端智能化能力与创新场景落地，探索XR设备探索沉浸式使用体验。 加入我们，你与业界顶尖技术团队合作，将利用前沿技术为亿万用户打造优秀终端体验，也将亲历双11等顶级流量项目实战机会，并有机会成为阿里巴巴鸿蒙应用生态的早期建设者，及参与到阿里移动技术中台的架构演进与深度实践，也有技术大牛带教的成长加速计划。
阿里云持续推进AI技术深化战略布局，围绕AI和云计算的基础设施建设、AI基础模型平台、企业级AI应用方向构建核心场景。为此，我们正在招募软硬件结合开发工程师，致力于打造下一代智能化软硬件一体化解决方案。 作为软硬件结合开发工程师，你将参与从底层硬件设计到上层软件优化的全流程研发工作，推动AI、云计算和大数据技术在高性能计算、异构计算等领域的创新与落地。具体职责包括但不限于以下方向： 岗位职责 1. 软硬件协同优化 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性。 针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案。 2. 基于FPGA/ASIC芯片的设计与开发 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优。 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成。 参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试。 3. 计算平台底层软件开发 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能。 基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行。 4. 操作系统与固件开发 优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度。 开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求。 5. 开发者工具与生态建设 开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛。 构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。