钉钉钉钉-智能硬件高级产品专家-杭州
任职要求
1. 本科及以上学历，计算机、电子工程、工业设计等相关专业优先；
2. 5年以上智能硬件产品管理经验，有成功上市的产品案例；
3. 熟悉智能硬件从概念到量产的全流程，具备较强的项目管理能力；…工作职责
1. 负责智能硬件产品规划、设计和项目管理，协调研发、测试、生产等各个环节，确保产品按时高质量交付； 2. 深入了解市场动态及用户需求，进行竞品分析，定义产品功能和特性； 3. 制定产品路线图，明确阶段性目标，推动产品迭代升级； 4. 与销售团队紧密合作，制定产品推广策略，提升市场占有率； 5. 收集并分析用户反馈，持续优化产品体验。
1、业务洞察和需求分析 •通过用户沟通，分析产品实际使用情况，洞察用户场景和需求，挖掘用户价值和痛点，全面分析产品需求，在多角色参与下提供全局方案，合理安排优先级； •参与和负责提供资源规划、供应和交付全链路相关产品解决方案， 提升整体运营效率； 2、产品规划和设计 •根据阿里云内部业务流程，按照产品整体规划，制定本业务域的产品规划和迭代演进方案； •根据业务方需求，以平台视角抽象业务本质，负责业务模式的沉淀和产品功能模块、能力、界面、交互流程等设计，覆盖多业务方和产品线； 3、产品开发管理 •做好产品开发的项目管理，把握关键点的选择，多端多场景的适配和支撑，通过高效获取与整合资源落地产品方案； •协调研发团队完成产品的开发、测试、上线各环节，完成产品按期交付，达到预期效果； 4、产品改进和风险管理 •关注用户对产品的使用，合理安排产品需求优先级，推动产品改进、新产品或功能孵化，提升产品易用性，优化产品稳定性、安全性、性能和成本； •做好产品合规与风险防控，排查治理数据安全/合规/廉正/资损等各类隐患，保证日常运维与服务的高质量。
1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先； 2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关； 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒； 4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制； 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。
1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先； 2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关； 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒； 4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制； 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。
1. 根据业务发展战略制定符合市场需求的运营策略、供应商管理策略等； 2. 采购业务管理，监督采购计划执行情况，监督并参与大批量产品订货的业务洽谈工作，检查合同的执行和落实情况； 3. 采购成本管理，协助决策层规划采购预算，控制采购成本，及时了解采购物资价格的市场走向和变化趋势； 4. 供应商管理，组织开发新的供应渠道和供应商，建立并完善供应商的认证，监控管理机制，提前做识别风险，定期与供应商沟通，了解他们的备货、货源及公司状况； 5. 采购部的日常工作管理。