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平头哥平头哥-边缘AI芯片低功耗架构师-上海

社招全职7年以上技术-芯片地点:上海状态:招聘

任职要求


1. 电子工程,微电子或集成电路等相关专业硕士及以上学历
2. 芯片低功耗相关方向工作经验5年以上,负责过至少一代复杂芯片的Low-Power架构设计,产品成功商用
3. 熟练使用功耗仿真与分析工具(Spyglass,Power Artist,PtPx等)
4. 具有丰富RTL设计/综合经验,对后端流程有较好的理解
5. 有AI推理芯片设计经验者优先;对CNN/LLM/Transformer等AI网络结构以及相关芯片优化支持有经验者优先
6. 良好的口头和书面表达能力,包括英文读写能力
7. 良好的沟通能力,团队合作意识强

工作职责


1. 从功耗的维度参与软硬件协同策略和芯片总体架构方案设计
2. 负责芯片功耗场景的分析和定义,完成芯片总体功耗目标的制定,并将总体目标分解至各个子系统
3. 设计SoC低功耗架构,包括供电架构(Voltage domain, Power rail和Power domain)和Power Sequence,从PMIC到IP级的电源网络方案,Thermal方案,DVFS方案,Clock domain,以及不同层次的Clock gating方案等
4. 定义SOC和每个子系统的Power state,唤醒方案,以及相应功耗指标
5. 构建SoC层面的性能和功耗仿真平台和验证模型,负责芯片关键功耗场景的环境搭建、仿真验证、功耗测试及结果分析,指导优化算法和前端RTL设计
6. 根据功耗仿真与测试等结果,与软件和硬件团队合作,优化微架构和软硬件策略,提升芯片能效
7. 了解边缘AI芯片技术和性能/功耗优化技术的最新进展,探索新的性能/功耗方法学
包括英文材料
学历+
系统设计+
CNN+
大模型+
Transformer+
相关职位

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校招

1.参与SoC智能调度引擎开发,突破多核异构SoC能效瓶颈,实现设备续航提升20%-30%+; 2.研发基于AI预测模型的动态调度框架,完成CPU/NPU/GPU/DSP混合计算单元毫秒级资源切换与三维能效评估; 3.设计指令级功耗建模工具与自适应DVFS算法,提升典型用户场景10%+的能效提升; 4.深度协同澎湃芯片及小米全栈技术生态,覆盖手机/汽车/机器人等亿级设备,技术成果直通国际顶会转化通道。 【课题名称】 端侧高效整机性能&能效优化技术研究 【课题内容】 小米玄戒芯片能效优化与智能调度体系研究课题背景: 面对手机/汽车/机器人等多场景的极端能效需求,玄戒SoC芯片需突破多核异构的能效瓶颈,通过智能调度引擎与AI驱动的功耗建模技术,构建"芯片+系统+生态"的三维能效优化体系。结合澎湃系列芯片低功耗研发经验(硬件利润率≤5%原则)及AI实验室全栈技术积累,实现续航提升20%-30%+的行业领先能效比,技术成果直通国际顶会转化通道。 挑战: 1. SoC异构计算单元智能调度引擎开发 - 构建基于AI预测模型的动态调度框架,实现CPU/NPU/GPU/DSP混合计算单元的毫秒级资源切换与负载均衡。 - 设计多目标优化算法,在典型用户场景(如多模态交互、自动驾驶感知)中达成计算资源利用率与能效比的协同提升。 2. 指令级功耗建模与自适应能效调控 - 开发面向玄戒O1架构特征的指令级功耗建模工具链,建立微架构-指令-场景的三维能效评估体系。 - 研发自适应DVFS算法与异构缓存协同机制,确保在影像处理、边缘推理等典型场景下实现10%+能效增益。 3. 全栈技术生态协同优化 - 深度整合澎湃芯片家族(C1/G1/S1)的异构调度能力,构建覆盖MIUI系统、车载OS、机器人OS的统一能效优化方案。 - 设计可扩展的调度框架,支持手机/汽车/机器人等设备的差异化能效需求,推动技术方案在IEEE/ACM等顶会的成果转化。

更新于 2025-07-23
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社招算法工程

1. 负责端侧AI 模型的优化、部署与性能调优,包括但不限于计算机视觉模型与大模型(LLM、VLM等)。 2. 基于不同端侧芯片(NPU、GPU、DSP、FPGA 等)进行模型适配和部署,实现高性能、低功耗推理。 3. 研究与实现模型压缩、量化、剪枝、蒸馏等技术,提高模型在端侧的运行效率与内存利用率。 4. 跟踪前沿算法与端侧硬件技术发展,探索新型架构与优化方法。 5. 与算法、芯片、软件团队紧密协作,完成从模型训练到端侧落地的全链路优化。

更新于 2025-09-24
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社招10年以上技术-芯片

1. 主导产品需求到芯片架构的全流程转化,基于产品定义规格书完成系统级架构设计,输出完整的SoC架构方案(含计算/控制/存储子系统、总线架构、电源域划分、封装策略等) 2. 负责SoC微架构设计,包含时钟树网络优化、电源域隔离策略、片上内存一致性协议设计(MESI/CC-NUMA等)、高速接口协议优化 3. 主导低功耗架构设计(DVFS/电源门控) 4. 构建系统级仿真平台,包括性能和功耗仿真模型,支持架构可行性验证和优化迭代,获得功耗/面积/性能(PPA)的最优平衡,同时支持芯片设计和系统验证 5. 开展竞品技术解构与竞争力分析,制定SoC架构差异化技术路线 6. 负责SOC架构团队的管理和人才建设,项目规划,方案制定和执行

更新于 2025-08-04
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社招10年以上技术-芯片

1. 组建并高效管理SoC设计与验证团队,制定交付策略与计划,保障项目里程碑达成 2. 主导SoC前端设计与验证交付,攻克技术难题,确保高质量和高效产出 3. 优化SoC设计与验证流程,建立高效协作机制;跨团队协作与资源统筹,保障芯片开发周期资源高效调配 4. 指导团队解决设计、验证工作中的复杂问题(如低功耗设计、时序收敛、验证覆盖率提升) 5. 负责团队的管理和人才建设,能力建设(包括设计和研制先进方法学),项目规划,方案制定和执行

更新于 2025-08-04