平头哥平头哥-芯片软件项目质量管理专家-杭州

1. 技术规划和落地：负责硬件产品技术规划，主导包括系统方案/架构/配置及工业化设计、硬件核心技术创新，并深入到供应商的研发端，审核、监督设计过程，提前管理设计的需求匹配性及质量风险；持续跟踪软硬件相关领域的技术发展趋势，深入业务场景规划和推动新技术的规划和落地。 2. 架构与解决方案设计：针对阿里大规模服务器或网络应用场景的需求分析，负责端到端的服务器软硬件架构规划、网络软硬件架构规划及整体产品解决方案（包含但不限于芯片，存储，计算，网络等），输出市场需求书MRD，产品需求书PRD，产品规格书等关键文档。制定合理的产品生命周期规划，做从需求分析到EOL的全生命周期管理。及时跟踪业界动态，针对性进行相关竞品分析和信息收集，保障解决方案的先进性。 3. 持续优化：分析业务整体逻辑/业务软件实现等，结合系统软硬件能力提出针对性的解决方案/研发项目。对业务软件进行性能分析，结合系统软硬件适配调优，优化业务性能瓶颈。

1、负责天猫精灵生态业务的软件产品测试工作，包括制定测试策略、确定测试内容、设计测试用例、分配测试资源等； 2、对芯片、整机系统、AI应用、云端系统质量准出负责； 3、根据项目需要设计自动化测试方案，并能逐步实现自动化测试工具或框架； 4、发现测试过程中的技术问题，并能够定位到需求、设计、编码层面，提出改进建议，协调解决问题； 5、参与研发流程建设，包括但不限于PRD评审、代码质量、持续集成等方面，提高研发整体质量；

1、负责产品线软件相关研发质量管理工作，包括但不限于芯片CV验证、bootrom交付、SLT版本交付、产品化版本交付等，制定E2E质量要求和质量计划，并确保实施符合要求； 2、负责产品线软件客户质量管理工作，包括但不限于客户版本交付的质量标准对齐、客户缺陷度量和持续改进方案设定、客户满意度调研及改进反馈等，制定客户质量管理计划，并确保实施符合要求； 3、负责软件项目工程方法的引导和审计，制定项目度量计划，建立项目看板，实现项目过程可视化管理； 4、负责建设与本领域相匹配的IPD E2E流程和管理体系，并持续识别改进点，负责闭环改进； 5、组织并熟练使用各种质量工具和方法对质量问题进行根因分析、处理、纠正、预防措施的制定和执行落地； 6、构建全员一次把事情做对的质量意识和质量文化，持续提升组织的质量改进能力； 7、构建全员遵从流程、有效执行流程、持续改进流程的氛围。 关键词： 质量管理 流程管理 质量工具和方法 质量文化

1. 整车级质量需求定义与落地，承接智能驾驶领域整车质量代表需求，主导芯片、控制器的质量需求输入，确保与整车功能安全（ISO 26262）、预期功能安全（ISO 21448 SOTIF）及可靠性目标的系统级对齐； 构建“芯片-控制器-整车”质量链路，识别跨层级耦合风险（如芯片算力不足导致感知延迟、控制器供电波动引发整车功能降级），推动FTA（故障树分析）及系统级FMEA更新； 2. 全生命周期质量协同（研发/制造/售后）， 主导芯片及控制器在整车集成中的设计评审，审核硬件（EMC/散热设计）、软件（功能安全机制、OTA兼容性）及系统验证方案（如HIL台架场景覆盖率≥95%）；联合制造团队定义控制器量产质量目标（如0公里PPM≤30），审核代工厂工艺能力（协同供应商质量管理团队），推动关键问题闭环（如SMT焊点缺陷率管控）；基于用户数据（接管率、Corner Case复现）驱动质量改进，优化芯片冗余设计及控制器功能降级策略（Failsafe机制）； 3. 建立智能驾驶系统质量评估模型（覆盖功能可用性、鲁棒性、用户体验），制定芯片/控制器在整车维度的验收标准（如功能安全状态覆盖率≥99.9%），主导跨部门质量流程拉通（APQP/PPAP），确保研发、供应商质量管理、制造、售后等环节的质量数据闭环（如售后问题24H内触发FMEA更新）。