平头哥平头哥-封装工艺高级工程师-上海
社招全职3年以上技术-芯片地点：上海状态：招聘
工作描述
任职要求
1. 电子，材料等相关专业，硕士或以上学历；
2. 5年以上封装的相关工作经验；
3. 有封装厂、Foundry供应商、材料商工作经验者优先；
4. 熟悉不同封装类型的制程流程及关键工艺站点，有产品可靠性相关经验者优…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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更新于 2026-09-17深圳
校招
岗位职责： 负责半导体封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，涉及划片、上芯、焊线、塑封等环节； 设计并进行工艺实验，依据实验结果优化工艺参数，提升生产效率与产品性能； 与设计团队和OSAT沟
上海
社招5年以上研发技术类
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装结构与Molding工艺原理知识； 2.专业技能与资格：具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具独立
更新于 2026-09-01上海
社招5年以上研发技术类
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/化学/材料/机械/物理等专业，具备WET湿法工艺原理及化学知识基础； 2.专业技能与资格：精通Scrubber/PR strip/WET ETCH/So
更新于 2026-09-01上海