平头哥平头哥-边缘AI芯片SoC架构师-上海
任职要求
1. 电子工程，计算机等相关专业硕士及以上学历 2. 芯片相关方向工作经验8年以上，负责过至少一代芯片的SOC系统架构设计，产品成功商用 3. 熟悉总线，内存，DMA，互联等相关原理和设计，熟悉数字前端设计流程，熟悉使用芯片PPA评估基本EDA工具 4. 有AI推理芯片设计…
工作职责
1. 承接产品和市场需求，分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统架构设计，输出SOC上层和详细系统架构（包括计算系统，控制系统，内存系统，总线，互联接口，电源控制，功耗/面积/封装约束等） 2. 负责芯片SOC层面的架构/微架构设计，包括时钟、电源域、互联接口、总线优化、MMU，片上内存包括系统缓冲和一致性等设计，性能/功耗/面积优化和评估，相关领域的竞品分析，竞争力分析等 3. 负责芯片的封装选型和路标策略（比如chiplet方案） 4. 负责三方SOC层面的IP评估和选型 5. 联合相关团队，构建SOC层面的性能和功耗仿真和验证模型，支持芯片设计和验证
1. 主导产品需求到芯片架构的全流程转化，基于产品定义规格书完成系统级架构设计，输出完整的SoC架构方案（含计算/控制/存储子系统、总线架构、电源域划分、封装策略等） 2. 负责SoC微架构设计，包含时钟树网络优化、电源域隔离策略、片上内存一致性协议设计（MESI/CC-NUMA等）、高速接口协议优化 3. 主导低功耗架构设计（DVFS/电源门控） 4. 构建系统级仿真平台，包括性能和功耗仿真模型，支持架构可行性验证和优化迭代，获得功耗/面积/性能（PPA）的最优平衡，同时支持芯片设计和系统验证 5. 开展竞品技术解构与竞争力分析，制定SoC架构差异化技术路线 6. 负责SOC架构团队的管理和人才建设，项目规划，方案制定和执行
1. 参与SoC系统需求及Spec定义与分析 2. 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案，完成RTL代码交付，完成Lint/CDC等质量检查 3. 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作
1. 组建并高效管理SoC设计与验证团队，制定交付策略与计划，保障项目里程碑达成 2. 主导SoC前端设计与验证交付，攻克技术难题，确保高质量和高效产出 3. 优化SoC设计与验证流程，建立高效协作机制；跨团队协作与资源统筹，保障芯片开发周期资源高效调配 4. 指导团队解决设计、验证工作中的复杂问题（如低功耗设计、时序收敛、验证覆盖率提升） 5. 负责团队的管理和人才建设，能力建设（包括设计和研制先进方法学），项目规划，方案制定和执行
1. 参与SoC系统需求及Spec定义与分析 2. 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案，完成RTL代码交付，完成Lint/CDC等质量检查 3. 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作