平头哥平头哥-边缘AI芯片NPU架构师-上海
任职要求
1. 计算机，电子工程等相关专业硕士及以上学历 2. 芯片相关方向工作经验8年以上，参与过至少一代产品的并行处理器（NPU/DSP/GPU）的架构/微架构设计，产品成功商用 3. 了解NPU处理器编译器原理以及有联合编译器优化ISA和架构设计的经验 4. 对CNN /大模型LLM/Transfo…
工作职责
1. 承接产品和市场需求，分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统设计，输出AI计算子系统上层和详细系统架构（包括AI算力和算子支持，片上内存和缓存结构，相关编程生态环境和编译器支持，目标AI网络支持的优化支持和相应数据流等） 2. 负责AI计算子系统以及复杂模块的架构/微架构设计，包括和编译器的联合设计，性能/功耗/面积优化和评估，相关领域的竞品分析，竞争力分析等 3. 负责三方相关IP评估和选型 4. 联合相关团队，构建AI计算子系统性能和功耗仿真和验证模型，支持芯片设计和验证
1. 协助架构师，定义并实现高性能、高能效 NPU/GPU 核心模块Spec； 2. 独立负责NPU/GPU子系统的微架构设计、RTL 开发和系统集成交付； 3. 负责NPU/GPU的能效分析和PPA优化； 4. 与算法、编译器和软件团队协同，推动软硬件协同设计与性能落地； 5. 负责NPU/GPU的时序收敛、问题定位。
1. 负责大模型在端侧/边缘设备的高效部署，优化多模型部署、多任务调度、多线程/多进程加速，提升推理性能与资源利用率。 2. 基于主流Agent框架，设计端侧Agent运行时架构与产品方案；优化Agent上下文管理（包括上下文窗口、缓存策略、压缩算法），提升长对话和复杂任务的执行效率等。 3. 深入分析端侧AI软件栈和芯片微架构性能瓶颈（如核心利用率、内存带宽、指令流水线等），持续输出优化建议，推动芯片架构和SDK持续优化。
1. 从功耗的维度参与软硬件协同策略和芯片总体架构方案设计 2. 负责芯片功耗场景的分析和定义，完成芯片总体功耗目标的制定，并将总体目标分解至各个子系统 3. 设计SoC低功耗架构,包括供电架构（Voltage domain, Power rail和Power domain）和Power Sequence，从PMIC到IP级的电源网络方案，Thermal方案，DVFS方案，Clock domain，以及不同层次的Clock gating方案等 4. 定义SoC和每个子系统的Power state，唤醒方案，以及相应功耗指标 5. 构建SoC层面的性能和功耗仿真平台和验证模型，负责芯片关键功耗场景的环境搭建、仿真验证、功耗测试及结果分析，指导优化算法和前端RTL设计 6. 根据功耗仿真与测试等结果，与软件和硬件团队合作，优化微架构和软硬件策略，提升芯片能效 7. 了解边缘AI芯片技术和性能/功耗优化技术的最新进展，探索新的性能/功耗方法学
1. GPU算子库和通信库开发和优化，如CUTLASS等计算库，NCCL通信库。 2. 熟练使用性能分析工具、模拟器和测试套件对软件性能进行分析、可视化与优化。 3. 积极与相关团队合作，交付高度优化的计算/通信库，提升模型推理的整体性能。