长鑫存储CP测试工程师 I TD CP Testing Engineer(J16563)
1. CP测试流程和测试要求定义CP test flow and test spec define; 2. CP阶段首批硅出片验证CP stage 1st silicon verification; 3. CP测试条件优化良率提升CP test condition optimize for yield improv; 4. CP测试覆盖控制CP test coverage control; 5. 产品良率监控以及计划推动Product yield monitor and drive the roadmap; 6. CP失效分析以及工艺反馈CP fail mode analysis and feedback to process; 7. 新测试模式需求提出给到设计new test mode request to design; 8. 新测试图像开发new test pattern develop.
1. 进行Addressable,QVCM, TDC等DTCO TEG的设计工作。与产品部门讨论测试IP,设计splits。; 2. 进行上述相关DTCO TEG的测试工作。包括与WAT部门合作完成测试程式,需要CP测试的自行完成要求的CP测试; 3. 对测试结果进行分析,与工艺器件设计相关联,撰写分析报告。
1.项目计划与执行: CP 生产测试流程优化与成本相关项目整合从启动至交付的全周期管理,包括但不限于计划的制定、资源配置、进度跟踪与控制,确保项目按时按质完成; 2.团队协调与管理: 促进跨部门沟通与协作,解决项目执行中的冲突与问题; 3.风险管理与应对: 识别项目潜在风险,提前规划风险应对措施,及时处理项目中出现的问题,确保项目目标不受影响; 4.预算与成本控制: 项目预算,监控成本,确保项目在预算范围内高效运行; 5.质量保证:监督项目实施质量,确保项目输出符标准与要求; 6.报告与沟通:定期汇报项目进展,准备项目状态报告,确保透明度与信息准确性。