平头哥器件model工程师

1. 器件性能解析与工艺改进：主导器件性能解析，针对关键工艺环节提出改进方向，推动器件性能持续优化； 2. 设计协同与电性改善：与Design部门对接，明确关键电路设计需求和电性改善方向，建立高质量模型以满足设计目标； 3. 工艺整合协作与指标建立：与PIE、pe部门对接，提出明确的MTS和EDR指标，并建立监测流程，确保工艺参数处于控制范围； 4. 良率与可靠性问题解析：与YE、PTE、RE部门对接，解析与器件相关的良率和可靠性问题，提出并落实改进方向，推动问题闭环。

1.SPICE建模及品质控制管理； 2.SPICE模型测试键设计管理； 3.Hspice_模拟分析管理; 4.SPICE模型测试键量测及分析管理。

1.DRAM逻辑器件设计及工艺开发 2.DRAM核心区器件设计及优化 3.制程工艺TCAD仿真 4.HKMG器件工艺开发 5.先进DRAM可靠性评估与改进

1. 器件电性数据分析：分析CMOS器件WAT测试结果，结合in-line数据定位器件电性偏差的根本原因，提出改善方向； 2. 器件结构参数制定：根据项目要求制定器件结构物理参数目标，确保器件性能满足设计规格； 3. 器件参数优化协同：与产品设计部门合作，对关键器件参数进行仿真分析与优化，推动器件性能持续提升； 4. 量产前器件管控：解决产品量产前的器件参数达标及波动控制问题，主导参数管控方案的制定与闭环。