平头哥器件model工程师

1.SPICE model extraction and Quality assuranc; 2.Bench measurement and data analysis; 3.SPICE Model testkey design and tapeout; 4.Silicon to simulation analysis.

1. 负责SRAM基本单元测试结构设计，测试芯片的良率分析以及器件/工艺优化； 2. 负责建立SRAM SPICE model， 3. 根据需求对SRAM基本单元的功耗，性能和面积进行仿真设计和优化，并进行技术文档的编写，维护等工作 4. 负责和制程整合，器件设计，版图设计以及电路设计等相关部门进行跨部门沟通协作，完成SRAM测试芯片的整个研发流程。

协助并参与完成存算方向项目研发，主要包括以下一些项目方向： *负责存算相关的算法实现设计； *负责TCAD/Spice model仿真平台搭建与研究; *负责Trim优化及可靠性验证工作； *负责EDR设计，包括新Scheme预研及落地； *负责GSV调控和Process相关的电性评估和设计。

1.负责当前节点SRAM bitcell的design, 设计出符合工艺开发的cell，包含不限于HD/HC/2P/DP cell； 2.与Design部门对接, 明确关键电路设计需求和电性改善方向，建立高质量Model； 3.与PIE/UPD部门对接，提出明确MTS和EDR，并建立监测流程； 4.与PTE/YE部门对接，针对fail bit类型/defect关联指导并定位SRAM相关工艺方向提升良率； 5.与QRA部门对接，解析相关HTOL问题，提出并且落实改善方案。