长鑫存储器件模型研发工程师-SPICE Model Engineer(J10501)

负责工艺器件的测试，数据分析和整理工作，Model QA以及Model的定制开发和优化，并能够和供应商合作针对特定产品提出定制化的建议和解决方案，具体职责如下： 1.Model TK 设计, 版图实现，测试，数据分析和整理 2.Model 评估，分析和比较 3.Model 定制开发，QA和比较

1.DRAM逻辑器件设计及工艺开发 2.DRAM核心区器件设计及优化 3.制程工艺TCAD仿真 4.HKMG器件工艺开发 5.先进DRAM可靠性评估与改进

1. 器件电性数据分析：分析CMOS器件WAT测试结果，结合in-line数据定位器件电性偏差的根本原因，提出改善方向； 2. 器件结构参数制定：根据项目要求制定器件结构物理参数目标，确保器件性能满足设计规格； 3. 器件参数优化协同：与产品设计部门合作，对关键器件参数进行仿真分析与优化，推动器件性能持续提升； 4. 量产前器件管控：解决产品量产前的器件参数达标及波动控制问题，主导参数管控方案的制定与闭环。

1. Lot管理与执行：负责实验Lot的日常管理与推进，确保按计划完成相关任务； 2. 元器件异常分析与解决：针对元器件异常问题，进行根因分析并提出解决方案，推动问题闭环； 3. WAT SPC流程对接：与PI团队对接，实施WAT SPC反馈Inline流程，确保电性数据与工艺控制的联动； 4. PFA与EFA分析：针对工艺线异常，主导物理失效分析和电性失效分析，锁定失效根源； 5. Lot报告输出：完成Lot相关的实验报告撰写与数据整理，输出分析结论与建议。