长鑫存储器件模型研发工程师 | TD SPICE Model Engineer(J10501)
任职要求
1.Familiar with SPICE Model extraction flow and Quality assurance; 2.Familiar with bench measurement including IV and CV; 3.Familiar with SPICE Model testkey design and tapeout; 4.Familiar with EXCEL and EXCEL VBA.
工作职责
1.SPICE model extraction and Quality assuranc; 2.Bench measurement and data analysis; 3.SPICE Model testkey design and tapeout; 4.Silicon to simulation analysis.
1.负责半导体研发过程中相关工程数据分析系统、算法及工具的设计与开发，帮助提高研发效率和缩短新产品研发周期。 2.负责与设计/器件/工艺/整合/可靠性/缺陷与量测/IT等相关部门合作，进行工程数据分析系统的项目管理，完成需求梳理，产品设计与规划，推动系统开发与落地，产生业务价值。 3.负责针对特定研发领域工程问题，进行数学建模，统计建模，优化求解，数据挖掘，数据分析，解决实际问题。然后进一步抽象出方法论，通过系统化，高效解决类似问题，加速研发。 4.负责进行半导体图像数据处理，使用OpenCV等传统视觉工具，快速提取针对特定问题特征，实现高信噪比指标来表征工程问题，加速研发。 5.负责开发、优化和落地应用前沿的人工智能模型与算法，包括深度学习、机器学习方面，提升半导体制造领域的图像分类、检测与分割、时间序列数据预测与异常检测等方面的系统性能，提升工程分析效率与能力。 6.负责开发、优化和落地应用前沿的人工智能LLM/多模态智能体Agent技术，实现智能解决方案，提升工程分析效率与能力。 7.负责工程数据分析系统前沿web前后端、数据处理技术与框架的调研、应用与改造，满足复杂工程数据分析场景的需求。 8.负责制定数据分析系统演进路线图和推动系统落地和反馈分析。 9.负责数据科学团队的发展，增强团队能力与凝聚力。
1.负责研发阶段工艺可靠性的研究及标准的制定； 2.结合PIE/UPD/CMOS/Design，准确诊断、定位以及解决各类工艺可靠性问题，并给出优化方向及措施； 3.总结/分析可靠性结果，结合器件参数退化趋势，准确建立及运用加速失效模型来预测产品的可靠性寿命； 4.同design一起，Control研发阶段Design for Reliability可靠性，提升相关电路的可靠性设计； 5.负责器件测试、数据分析与处理、编写测试报告、设计SOA评估及制定
1.负责研发阶段工艺可靠性的研究及标准的制定； 2.结合PIE/UPD/CMOS/Design，准确诊断、定位以及解决各类工艺可靠性问题，并给出优化方向及措施； 3.总结/分析可靠性结果，结合器件参数退化趋势，准确建立及运用加速失效模型来预测产品的可靠性寿命； 4.同design一起，Control研发阶段Design for Reliability可靠性，提升相关电路的可靠性设计； 5.负责器件测试、数据分析与处理、编写测试报告、设计SOA评估及制定。
1.主要负责logic BEOL先进节点的技术方向研究与制程开发，同步针对LDR 进行defined 与优化。 2.对先进材料的引入与技术开发具有深厚的技术沉淀，扩大工艺窗口、提升芯片良率。同步解决和扩大reliability (EM/TDDB/SM等) 和 Package 工艺窗口满足商业与车规级产品。 3.精通BEOL 与design 的DTCO flow，建立LPE 模型在产品设计初端剖析layer R&C，通过工艺与设计优化来满足产品的RC_Delay performance。