平头哥平头哥-SoC Leader-上海/深圳/北京/西安
任职要求
岗位要求： 1.本科及以上学历，具备优秀的内外部沟通协调能力，有一定的管理团队经验； 2.有多个量产SoC芯片项目管理经验，熟悉SoC芯片开发过程，有多次大规模集成电路设计及成功流片的经验； 3.有多次芯片产品化导入成功经验，对导入过程，以及各种导入测试具有实际经验，对芯片量产流程，Quality/Reliablity 测试有深刻认识； 4.擅于项目计划制定、风险管控和用户需求引导问题解决能力强而且全面, 善于沟通和协调； 具有以下资质的候选人优先考虑： 1.熟悉ARM 体系结构，数据中心通用计算产品CPU等软硬件架构，以及典型业务场景； 2.具备SoC芯片硬件前端设计、验证经验； 3.熟悉芯片 DDR/PCIE 一起其他IO 接口子系统，有模拟电路测试和调试经验。
工作职责
岗位描述： 1. 负责SoC芯片从需求导入、立项、软硬件设计与验证、到芯片流片交付验收各个环节的计划制定、工作协调和进度管控； 2. 负责芯片样品回片测试，包括不限于制定全面软硬联调计划，拉通CP/FT/SLT以及功能/性能测试，识别并控制风险，最终完成样片测试报告； 3. 作为芯片SoC负责人，负责对接AE/FAE，为芯片产品化所需要的各部门，包括服务器硬件部门、基础软件以及相关业务部门提供支持，负责技术问题的定位和分析； 4. 负责团队成员建设，工作执行有明确的目标和结果导向，激励团队保持良好工作状态； 5. 负责项目实施过程中的风险有效识别和判定，定期对项目执行进行总结、反馈和汇报； 6. 负责项目对外合作方的协调沟通，解决客户需求和问题，外协任务沟通推进等具体事宜，确保项目正常进行；
1.负责芯片设计整体周期的工作，领导团队的设计工作； 2. 熟悉芯片设计流程，并有参与大型/复杂芯片流片的经验； 3.探索新工具和新方法，提升设计生产效能；
1. 组建并高效管理SoC设计与验证团队，制定交付策略与计划，保障项目里程碑达成 2. 主导SoC前端设计与验证交付，攻克技术难题，确保高质量和高效产出 3. 优化SoC设计与验证流程，建立高效协作机制；跨团队协作与资源统筹，保障芯片开发周期资源高效调配 4. 指导团队解决设计、验证工作中的复杂问题（如低功耗设计、时序收敛、验证覆盖率提升） 5. 负责团队的管理和人才建设，能力建设（包括设计和研制先进方法学），项目规划，方案制定和执行
1. 主导产品需求到芯片架构的全流程转化，基于产品定义规格书完成系统级架构设计，输出完整的SoC架构方案（含计算/控制/存储子系统、总线架构、电源域划分、封装策略等） 2. 负责SoC微架构设计，包含时钟树网络优化、电源域隔离策略、片上内存一致性协议设计（MESI/CC-NUMA等）、高速接口协议优化 3. 主导低功耗架构设计（DVFS/电源门控） 4. 构建系统级仿真平台，包括性能和功耗仿真模型，支持架构可行性验证和优化迭代，获得功耗/面积/性能（PPA）的最优平衡，同时支持芯片设计和系统验证 5. 开展竞品技术解构与竞争力分析，制定SoC架构差异化技术路线 6. 负责SOC架构团队的管理和人才建设，项目规划，方案制定和执行
1. 负责边缘计算芯片的底层驱动开发及实时操作系统（RTOS）定制，包括BSP/Linux内核驱动、多核资源调度框架设计，固件，驱动，以及pre-silicon验证和post-silicon bring-up等 2. 构建边缘计算软件生态，设计跨平台SDK框架与端云协同工具链（仿真器、调试器、性能分析工具） 3. 负责AI算法的端侧部署优化，包括算力分配、算子融合、流水并行、核间通信、内存带宽优化及量化压缩，建立算法/软件/硬件协同优化模型 4. 负责从技术预研到商业落地的全流程管理，主导客户早期技术方案对接，输出PoC验证方案与可行性分析 ，构建端到端解决方案的Demo系统，包含硬件-软件-云协同演示 5. 负责软件解决方案团队的管理和人才建设，项目规划，方案制定和执行