平头哥平头哥-Thermal Design Engineer-上海
任职要求
1. 材料、动力工程及工程热物理、热能工程等相关专业硕士及以上学历
2. 必须具备传热学、热力学、材料科学等基础知识
3. 3年及以上热仿真设计经验，有Ansys、…工作职责
1. 作为散热解决方案设计师，基于芯片封装解决方案及散热环境开展芯片散热相关仿真评估，并指导芯片功耗设计和封装解决方案设计开展优化迭代，交付有竞争力的散热方案，同时针对芯片周边系统设计和散热环境提供优化建议，甚至散热解决方案，并推动优化措施的落地，保证芯片在系统中的应用。 2. 负责芯片散热特性的分析及测试验证 3. 对散热相关材料特性、散热结构开展测试验证，包括材料导热特性、结构界面接触热阻等，为热设计分析提供有效数据支撑 4. 与业界供应商、研究机构进行互动，跟踪行业趋势，推动新技术研发及应用
1、负责Low Power IP设计交付（AVS，Dvfs Handler等）； 2、负责SOC Low Power设计交付（Power Tree，UPF，Low Power Control，Thermal Control等）； 3、参与SOC功耗场景的定义和Power Target分解； 4、与设计人员合作完成芯片Power Optimization和Power Signoff； 5、参与构建Power Model。
1、负责Low Power IP设计交付（AVS，Dvfs Handler等）； 2、负责SOC Low Power设计交付（Power Tree，UPF，Low Power Control，Thermal Control等）； 3、参与SOC功耗场景的定义和Power Target分解； 4、与设计人员合作完成芯片Power Optimization和Power Signoff； 5、参与构建Power Model。
1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作，对芯片的硅后验证质量负责； 2、负责片上互联与高速接口（包括不限于PCIe/UCIe/BoW/UALink/CXL/RDMA/NVLink/UEC等）、模拟/数模混合（Serdes/PHY）等模块的硅后板级验证工作，包括不限于Electrical Validation（EV）、Signal Integrity Validation（SIV）、BER Validation、RAS策略验证、协议一致性验证、系统裕量与稳定性验证等； 3、与相关团队和合作伙伴高效协作，完成验证策略/方案/计划制定、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和评估报告等。
1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作，对芯片的硅后验证质量负责； 2、负责芯片硅后EVB板级验证工作，与相关团队和合作伙伴高效协作，完成EVB板级需求分析、验证策略/方案/计划制定、软件测试接口需求分析、软硬件验证环境搭建、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和报告等工作。