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平头哥平头哥-边缘AI芯片SoC验证高级专家-上海

社招全职5年以上技术-芯片地点:上海状态:招聘

任职要求


1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历,5年以上芯片验证经验
2. 熟练掌握Verilog/SystemVerilog/C/C++并能完成testbench搭建、熟悉UVM testbench框架,并熟练掌握VCS/Verdi等仿真及debug工具
3. 熟悉脚本编程语言,如MakefilePerlPython
4. 参与过以下一个或多个方向的SoC验证工作,系统总线及NoC、ARM或RISC-V CPU、PCIe/Ethernet/UCIe/MIPI等高速接口/Multimedia (GPU、ISP等)、SoC系统级验证
5. 具有复杂大芯片设计经验者优先,具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先
6. 良好的口头和书面表达能力,包括英文读写能力
7. 良好的沟通能力,团队合作意识强

工作职责


1. 参与SoC 系统级或子系统级的验证环境搭建、规划系统验证策略或子系统测试用例
2. 编写和调试功能用例、性能用例、功耗用例,参与SoC系统或子系统前仿真、Gate-level后仿真,完成验证覆盖率收集和分析
3. 配合上下游完成芯片EMU、FPGA验证、底软调试及回片测试工作
包括英文材料
学历+
C+
C+++
脚本+
Makefile+
Perl+
Python+
SOC+
RISC-V+
Ethernet+
Image Signal Processor+
相关职位

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社招5年以上技术-芯片

1. 参与SoC系统需求及Spec定义与分析 2. 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案,完成RTL代码交付,完成Lint/CDC等质量检查 3. 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作

更新于 2025-08-22
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社招10年以上技术-芯片

1. 组建并高效管理SoC设计与验证团队,制定交付策略与计划,保障项目里程碑达成 2. 主导SoC前端设计与验证交付,攻克技术难题,确保高质量和高效产出 3. 优化SoC设计与验证流程,建立高效协作机制;跨团队协作与资源统筹,保障芯片开发周期资源高效调配 4. 指导团队解决设计、验证工作中的复杂问题(如低功耗设计、时序收敛、验证覆盖率提升) 5. 负责团队的管理和人才建设,能力建设(包括设计和研制先进方法学),项目规划,方案制定和执行

更新于 2025-08-04
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社招10年以上技术-芯片

1. 主导产品需求到芯片架构的全流程转化,基于产品定义规格书完成系统级架构设计,输出完整的SoC架构方案(含计算/控制/存储子系统、总线架构、电源域划分、封装策略等) 2. 负责SoC微架构设计,包含时钟树网络优化、电源域隔离策略、片上内存一致性协议设计(MESI/CC-NUMA等)、高速接口协议优化 3. 主导低功耗架构设计(DVFS/电源门控) 4. 构建系统级仿真平台,包括性能和功耗仿真模型,支持架构可行性验证和优化迭代,获得功耗/面积/性能(PPA)的最优平衡,同时支持芯片设计和系统验证 5. 开展竞品技术解构与竞争力分析,制定SoC架构差异化技术路线 6. 负责SOC架构团队的管理和人才建设,项目规划,方案制定和执行

更新于 2025-08-04
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社招5年以上技术-芯片

1. 承接产品和市场需求,分解到芯片产品定义规格书,并进行相关系统架构设计,输出SOC上层和详细系统架构(包括计算系统,控制系统,内存系统,总线,互联接口,电源控制,功耗/面积/封装约束等) 2. 负责芯片SOC层面的架构/微架构设计,包括时钟、电源域、互联接口、总线优化、MMU,片上内存包括系统缓冲和一致性等设计,性能/功耗/面积优化和评估,相关领域的竞品分析,竞争力分析等 3. 负责芯片的封装选型和路标策略(比如chiplet方案) 4. 负责三方SOC层面的IP评估和选型 5. 联合相关团队,构建SOC层面的性能和功耗仿真和验证模型,支持芯片设计和验证

更新于 2025-09-23