平头哥平头哥-封装工艺专家/高级专家-深圳
任职要求
1. 电子，材料等相关专业，硕士或以上学历
Major in electronics, materials, etc., master's degree or above
2. 5年以上封装的相关工作经验；
More than 5 years of relevant work experience in packaging;
3. 有封装厂、Foundry供应商、材料商工作经验者优先；
Experience in packaging factory, foundry supplier and material supplier is preferred;
4. 熟悉不同封装类型的制程流程及关键工艺站点，有产品可靠性相关经验者优先
Familiar with the process flow and key process sites of different packaging types, and experience in product reliability is preferred
5. 熟悉统计学分析方法，对封装制程工艺分析工具有经验者优先
Familiar with statistical analysis methods, experience in packaging process analysis tools is preferred工作职责
1. 参与封装方案设计，负责芯片封装方案的DFM落地与竞争力 Participate in the Chip packaging solution design，and responsible for the DFM implementation and competitiveness of chip packaging solutions 2. 负责芯片封装相关NPI阶段生产制造及工程工艺质量保障，工艺失效分析及改进措施制定与落地，完成试产到量产的转移 Responsible for chip packaging related NPI manufacturing and engineering process quality assurance, process failure analysis, process improvement and implementation, and complete the transfer from NPI to SVM and HVM production 3. 负责芯片新材料、新封装技术应用的开发 Responsible for the development of new chip materials and new packaging technology applications 4. 负责定期组织供应商交流，梳理供应商能力，为封装方案设计提供能力支撑 Responsible for regularly organizing supplier exchanges (e.g. QTR), sorting out supplier capabilities, and providing capability support for packaging solution design 5. 通过技术维度支持供应链及采购体系维护有竞争力的供应商合作关系 Support the supply chain and procurement system through the technical dimension to maintain a competitive supplier partnership
•与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择； •与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格 •负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求 •负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入； •负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升，持续改进； •负责3D 芯片新的物理架构和技术实现方案的探索；
1. 熟悉memory外围电路的设计以及仿真验证方法。 2. 熟悉存储阵列电路包括行列译码电路、读写电路、灵敏放大器等电路。 3. 熟悉memory的版图布局，电源走线和顶层规划。 4. 熟悉DRAM工艺，并对封装和测试有一定的了解。 5. 熟悉关键电路优化，通过修改电路和版图来满足PPA需求。 6. 有参与项目开发量产的经验。 7. 好的沟通能力跟对工作的热情。
1. 参与封装方案设计，负责芯片封装方案的DFM落地与竞争力 Participate in the Chip packaging solution design，and responsible for the DFM implementation and competitiveness of chip packaging solutions 2. 负责芯片封装相关NPI阶段生产制造及工程工艺质量保障，工艺失效分析及改进措施制定与落地，完成试产到量产的转移 Responsible for chip packaging related NPI manufacturing and engineering process quality assurance, process failure analysis, process improvement and implementation, and complete the transfer from NPI to SVM and HVM production 3. 负责芯片新材料、新封装技术应用的开发 Responsible for the development of new chip materials and new packaging technology applications 4. 负责定期组织供应商交流，梳理供应商能力，为封装方案设计提供能力支撑 Responsible for regularly organizing supplier exchanges (e.g. QTR), sorting out supplier capabilities, and providing capability support for packaging solution design 5. 通过技术维度支持供应链及采购体系维护有竞争力的供应商合作关系 Support the supply chain and procurement system through the technical dimension to maintain a competitive supplier partnership
我们正在寻找一位充满激情且经验丰富的有机合成研究员/高级研究员加入我们充满活力的研发团队。该职位将专注于新型有机小分子和高分子材料的设计、合成、工艺开发与优化，并应用于半导体材料（特别是光刻胶）领域。成功的候选人将负责从实验室规模到放大生产的关键工艺环节，精通材料分析与表征，并对材料配方设计有深入理解，推动创新材料的研发进程。 核心职责： 1、设计与指导供应商合成： 设计复杂的有机小分子化合物（如光致酸产生剂、光致产碱剂、单体、添加剂等）的合成路线。 设计功能性高分子材料（如光刻胶树脂、封装材料用树脂等）。 2、工艺开发与放大： 优化实验室规模的合成路线，重点解决关键步骤的收率、纯度、安全性和成本问题。 指导从实验室克级到公斤级/更大规模的中试放大工艺开发和优化，解决放大过程中出现的工程技术问题（如纯化分离等）。 3、材料分析解析与质量控制： 精通并熟练运用多种分析技术对合成产物及材料进行全面表征，准确解析分析数据，判断化合物结构、纯度、杂质谱、分子量及其分布、热性能等关键指标。建立和维护材料质量标准和分析方法。 4、半导体材料应用与配方理解： 深入了解光刻胶等半导体材料的组成、性能要求和工作原理。 理解材料配方中各组分（树脂、光敏剂、添加剂、溶剂）的作用及其相互影响。 基于对材料性能的理解，参与或建议材料配方设计的优化方向，以满足特定应用（如分辨率、灵敏度、线边缘粗糙度、蚀刻选择性等）的需求。 评估合成材料在目标应用（如光刻胶配方）中的性能表现。 跟踪相关领域（有机合成、高分子化学、光刻材料、电子化学品）的科技文献和专利进展。 参与专利申请和技术报告的撰写。