平头哥平头哥-memory设计高级专家-上海/深圳/成都
任职要求
1. Memory外围电路设计和开发…
工作职责
1. 熟悉memory外围电路的设计以及仿真验证方法。 2. 熟悉存储阵列电路包括行列译码电路、读写电路、灵敏放大器等电路。 3. 熟悉memory的版图布局，电源走线和顶层规划。 4. 熟悉DRAM工艺，并对封装和测试有一定的了解。 5. 熟悉关键电路优化，通过修改电路和版图来满足PPA需求。 6. 有参与项目开发量产的经验。 7. 好的沟通能力跟对工作的热情。
负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产，具体职责如下： 1. 根据产品提出对工艺的需求，并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析，给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。 2. 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通，并制定量产window验证方案。 3. WAT和Yield分析，找出最佳的工艺条件；Yield 提升以及Monitor方案制定。 4. 工艺量产方案的制定以及持续优化。 5. 熟悉工艺（如Logic先进工艺、3D、Memory等）基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识；参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目；熟悉Design Platform（PDK、Model、DR/DRC&DFM等）的开发和应用。
1. 提供高竞争力的DDR Memory解决方案； 2. 同架构师一起，充分理解系统方案和业务需求，完成DDR IP架构和特性定义，保证系统的效率/功耗需求； 3. 负责DDR IP的数字电路开发实现，保证交付质量和进度； 4. 对验证有充分理解，同验证紧密合作，保证交付质量和效率。
职位描述： 具体职责包括但不限于： 1. 负责从rtl2netlist的综合全流程flow开发/优化/维护工作 2. 负责工艺（stdcell、memory）选型评估 3. 负责整芯片的综合策略的制定以及STA signoff标准制定 4. 负责module/subsys/top从rtl2netlist的综合、formal、sdc编写、upf编写 5. 负责Function ECO的方案、脚本及ECO网表 6. 和前端设计沟通设计相关问题及修改，和后端沟通物理实现相关问题 7. 制定提升PPA的综合策略
1. 深入理解基于NAND的固态硬盘（SSD)，基于SCM介质的Persitent Memory (PMEM) 的原理，架构，控制器/固件实现，以及相应主机端驱动和操作系统IO软件栈的架构和代码实现，针对阿里云业务场景，架构，设计和开发相关产品，满足阿里数据中心对于新型SSD和PMEM的需求。 2. 深入理解存储业务应用，对分布式文件系统、块存储、对象存储、文件存储、以及大数据平台进行深入分析，了解阿里业务情况与用户需求，制定低成本，高性能的存储软硬件技术和产品的发展路线。 3. 与工业界、学术界密切接触，跟进新研究、开发状态，结合阿里业务发展，规划未来阿里存储软硬件产品，以及相应软硬件架构的路线图，推进存储平台的标准化，发表文章和专利，树立国际影响力。 4. 与服务器架构团队密切配合，规划机型，并落地针对块存储/对象存储/冷存储/大数据存储等各类软硬件产品。