平头哥平头哥-memory设计高级专家-上海/深圳/成都

负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产，具体职责如下： 1. 根据产品提出对工艺的需求，并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析，给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。 2. 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通，并制定量产window验证方案。 3. WAT和Yield分析，找出最佳的工艺条件；Yield 提升以及Monitor方案制定。 4. 工艺量产方案的制定以及持续优化。 5. 熟悉工艺（如Logic先进工艺、3D、Memory等）基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识；参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目；熟悉Design Platform（PDK、Model、DR/DRC&DFM等）的开发和应用。

1. 提供高竞争力的DDR Memory解决方案； 2. 同架构师一起，充分理解系统方案和业务需求，完成DDR IP架构和特性定义，保证系统的效率/功耗需求； 3. 负责DDR IP的数字电路开发实现，保证交付质量和进度； 4. 对验证有充分理解，同验证紧密合作，保证交付质量和效率。

1. 深入理解基于NAND的固态硬盘（SSD)，基于SCM介质的Persitent Memory (PMEM) 的原理，架构，控制器/固件实现，以及相应主机端驱动和操作系统IO软件栈的架构和代码实现，针对阿里云业务场景，架构，设计和开发相关产品，满足阿里数据中心对于新型SSD和PMEM的需求。 2. 深入理解存储业务应用，对分布式文件系统、块存储、对象存储、文件存储、以及大数据平台进行深入分析，了解阿里业务情况与用户需求，制定低成本，高性能的存储软硬件技术和产品的发展路线。 3. 与工业界、学术界密切接触，跟进新研究、开发状态，结合阿里业务发展，规划未来阿里存储软硬件产品，以及相应软硬件架构的路线图，推进存储平台的标准化，发表文章和专利，树立国际影响力。 4. 与服务器架构团队密切配合，规划机型，并落地针对块存储/对象存储/冷存储/大数据存储等各类软硬件产品。

1. 系统架构设计：参与车载控制器（中央域控系统，区域控制器)的整体架构设计，确保系统在高负载、复杂环境下仍能稳定运行，满足功能安全与信息安全要求。 2. 性能分析与优化：基于车载场景，建立中央域控处理器（SoC/域控制器），区域控制器到执行器的端到端性能评估模型，量化分析算力、内存带宽、I/O吞吐量、通信带宽、实时性（μs级延迟）等核心指标，满足端到端的性能分析与优化。 开发自动化性能测试框架（基于Python/Pytest），集成性能监控工具（Perf/SystemTap）,构建端到端性能基线数据库，制定性能验收标准。 针对自动驾驶，智能车控，智能底盘、智能安全等场景设计性能优化方案，提升系统效率与稳定性。 3. 系统集成与调试：对中央域控处理器，区域控制器在运行过程中出现的性能瓶颈、异常行为进行快速定位与解决，撰写性能分析报告和技术文档，记录性能优化的过程和结果，为团队成员提供技术分享和培训。 4. 功能安全与通信性能： 确保性能优化方案符合ISO 26262 ASIL-D功能安全要求，解决多核隔离（Memory Partitioning）、AUTOSAR通信栈（SOME/IP/DDS）的实时性与可靠性问题。 优化车载以太网（TSN/TCP-IP）和CAN FD通信延迟，支持高带宽传感器数据低延迟传输。 5. 技术规范与创新： 跟踪行业最新技术动态和发展趋势，研究和引入新的性能优化方法和技术，提升产品竞争力。 研究车载性能相关前沿技术（如MCU虚拟化技术，如多核并行处理、异构计算，分布式网关，端到端实时性等），输出技术预研方案，推进预研项目立项并主要开发。