平头哥平头哥-memory设计高级专家-上海/深圳/成都
任职要求
1. Memory外围电路设计和开发…
工作职责
1. 熟悉memory外围电路的设计以及仿真验证方法。 2. 熟悉存储阵列电路包括行列译码电路、读写电路、灵敏放大器等电路。 3. 熟悉memory的版图布局，电源走线和顶层规划。 4. 熟悉DRAM工艺，并对封装和测试有一定的了解。 5. 熟悉关键电路优化，通过修改电路和版图来满足PPA需求。 6. 有参与项目开发量产的经验。 7. 好的沟通能力跟对工作的热情。
负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产，具体职责如下： 1. 根据产品提出对工艺的需求，并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析，给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。 2. 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通，并制定量产window验证方案。 3. WAT和Yield分析，找出最佳的工艺条件；Yield 提升以及Monitor方案制定。 4. 工艺量产方案的制定以及持续优化。 5. 熟悉工艺（如Logic先进工艺、3D、Memory等）基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识；参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目；熟悉Design Platform（PDK、Model、DR/DRC&DFM等）的开发和应用。
1. 提供高竞争力的DDR Memory解决方案； 2. 同架构师一起，充分理解系统方案和业务需求，完成DDR IP架构和特性定义，保证系统的效率/功耗需求； 3. 负责DDR IP的数字电路开发实现，保证交付质量和进度； 4. 对验证有充分理解，同验证紧密合作，保证交付质量和效率。
候选人主要从事的工作是高性能计算相关的模拟接口IP的研发，包括不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等。候选人需要完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作，需要具备如下能力至少一项（第4项为必备项）： 1.IP立项：可以完成IP 的竞争力分析，确定IP 的长期演进技术方向，并完成IP 架构选型、关键技术分析、竞争力构建策略；主导IP 立项。 2.IP架构：完成IP 架构的建模、指标分解、具体电路的方案调研，并跟踪电路的开发，确保指标达成和竞争力的实现。 3.IP 交付：需要熟悉数模混合IP交付的流程，可以配合封装、测试、模型、算法、数字设计、数字验证完成模拟IP 相关交付件的需求梳理、交付件对齐、数模混合验证等工作。 4.IP 开发：需要至少CMU（时钟管理单元）、TX、RX 一个领域有深入的理解，可以选择适配IP 的最有竞争力的方案；并完成组件的设计、指导CL布局布线、 仿真验证等。 5.IP 测试：完成测试需求的收集、评审；测试用例的完备性分析；测试方案的开发和验证；回片的测试的启动和测试问题的攻关。
具体职责包括但不限于： 1. 负责从rtl2netlist的综合全流程flow开发/优化/维护工作 2. 负责工艺（stdcell、memory）选型评估 3. 负责整芯片的综合策略的制定以及STA signoff标准制定 4. 负责module/subsys/top从rtl2netlist的综合、formal、sdc编写、upf编写 5. 负责Function ECO的方案、脚本及ECO网表 6. 和前端设计沟通设计相关问题及修改，和后端沟通物理实现相关问题 7. 制定提升PPA的综合策略