京东硬件技术专家
任职要求
任职要求： 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业； 2、扎实硬件基础知识，精通模拟、数字电路分析及设计，具有基于ARM、DS、FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子竞赛中获得过奖项，将会被优先考虑； 3、对硬件技术领域充满热情，对产品硬件设计和开…
工作职责
工作职责： 1、负责单板硬件全流程开发，主导硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，实现功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计； 2、独立完成硬件生产及系统问题分析定位、外购件选型和产品化设计； 3、参与产品的硬件设计和开发，包括电路设计、PCB设计、原理图设计等； 4、负责产品硬件的测试和验证，确保产品的稳定性、可靠性和性能； 5、与团队成员合作，进行产品的整合和集成，保证产品的功能完整性； 6、跟踪行业的最新技术和研究成果，不断推进产品的创新和优化。
1、硬件全栈设计与实现。 主导服务器、智能网卡等产品硬件需求分析、方案设计、原理图/PCB开发，并覆盖结构、散热、SI、电源等专项领域。 2、系统级功能调试与协同验证。负责单板功能调试、可靠性测试及问题闭环，并与BIOS/BMC/NOS等软件团队紧密协作，完成整机系统联调与故障定位。 3、关键技术攻关与工程创新。攻克硬件疑难问题，主导专业实验验证，支撑产品全生命周期维护；持续开展硬件前沿技术研究，提升工程实现能力基线。 4、端到端项目管理与交付。全面负责项目规划、资源协调、风险控制与进度质量监控，高效组织跨职能团队，确保项目高质量交付，并沉淀复用最佳实践。
1. 研究目前硅光模块中硅光芯片，封装，硬件和高速技术,以及与网卡和交换机接口技术； 2. 结合网卡和交换机设计开发满足需要实际硅光模块需要的硬件设计； 3. 负责硅光芯片和相应封装和整体硬件的评估, 满足光模块研发整体需求； 4. 负责对硅光芯片和相应封装及整体光模块的具体测试等生产流程给出建议和要求； 5. 负责硅光芯片，封装和整体光模块进行失效分析并给出意见。
1. 研究目前硅光模块中硅光芯片，封装，硬件和高速技术,以及与网卡和交换机接口技术； 2. 结合网卡和交换机设计开发满足需要实际硅光模块需要的硬件设计； 3. 负责硅光芯片和相应封装和整体硬件的评估, 满足光模块研发整体需求； 4. 负责对硅光芯片和相应封装及整体光模块的具体测试等生产流程给出建议和要求； 5. 负责硅光芯片，封装和整体光模块进行失效分析并给出意见。
1. 负责无影AI硬件整机硬件系统架构设计，将 PRD 转化为详细硬件技术规格，向 ODM 输出技术规范，对接PCB原理图/layout/Gerber文件的详细评审； 2. 统筹管理各模块硬件开发，深度评审 ODM 输出的技术文档（原理图、Layout、堆叠图等）； 3. 负责核心器件评估与导入验证，主导二供（2nd Source）的准出与技术风险评估； 4. 牵头解决研发及试产阶段的系统级重大技术瓶颈（信号完整性、整机功耗、复杂 EMC/EMI）； 5. 协同软件及测试团队，跟进整机系统性能优化，对最终产品的研发进度和交付质量负责。