京东硬件技术专家

1.负责蚂蚁IOT产品硬件研发工作，包括芯片选型、硬件原理图设计、硬件创新技术研发，实现符合项目要求的硬件方案； 2.负责项目硬件开发（电路原理图、PCB版图）、单板调试、硬件产品量产保障相关工作，负责与供应商合作分工管理； 3.参与新产品技术方案分析与可行性评估，负责IOT硬件产品硬件平台建设、硬件领域能力建设

主导具身硬件本体设计及核心器件选型，包括但不限于机械结构、电机系统、传感器模块等，与内部产研团队和外部供应商配合，推动形成完整的硬件产品并实现规模量产。

1、带领硬件团队，主导具身智能机器人的系统架构设计及核心器件选型， 全面负责机器人本体硬件平台（结构、电驱、传感器系统）的顶层设计、技术路线制定与关键器件评估选型； 2、与内部产研测等团队和外部供应商配合，推动形成完整的硬件产品实现规模量产； 3、引领技术前沿与构建影响力，持续跟踪并研判行业前沿技术方案（硬件、控制、感知与AI融合），主导具身智能软硬件协同的核心技术攻关。

1. 研究目前硅光模块中硅光芯片，封装，硬件和高速技术,以及与网卡和交换机接口技术； 2. 结合网卡和交换机设计开发满足需要实际硅光模块需要的硬件设计； 3. 负责硅光芯片和相应封装和整体硬件的评估, 满足光模块研发整体需求； 4. 负责对硅光芯片和相应封装及整体光模块的具体测试等生产流程给出建议和要求； 5. 负责硅光芯片，封装和整体光模块进行失效分析并给出意见。