京东硬件结构设计专家
任职要求
1. 本科及以上学历，机械/模具相关专业，个人信用良好；
2. 3-5年以上消费类电子产品设计经验,熟悉产品的开发流程，独立主导智能硬件结构相关设计工作经验优先:
3. 精通智能产品结构可行性分析、公差分析、堆叠设计、结构设计、材料选型以及加工工艺;
4. 熟悉产品制造工艺，了解质…工作职责
结构设计 1. 参与3C数码，小家电，居家产品结构件2D&3D 设计，制作结构工程文件并发行，支持新产品开发试产试制; 2. 从专业的角度审核产品外观工艺、产品结构可行性、架构方案设计、堆叠设计、结构详细设计等; 3. 模具方案分析，供应商模具问题研讨及分析，模具进度追踪，处理相关； 4. 各阶段料号申请，BOM发行，工程变更等文档管理，协助完成样品封样； 5. 协助样品、试产、量产各阶段的问题解决及良率改善，提升产品生产效率。
1. 分析业界技术趋势，识别技术方向，负责编译器、软硬件协同设计领域关键技术的突破； 2. 深刻理解云上负载场景与特点，挖掘硬件架构，编译器，编程框架协同优化的潜力， 通过编译器创新技术，完成全系统在安全，稳定，以及性能上的目标； 3. 能够与阿里云各团队紧密合作，收集和理解客户需求，完成编译器产品的设计，并推动业务落地。
1.负责主流大模型（DeepSeek、通义、LLaMA等）的全栈性能优化，涵盖模型架构优化、训练/推理框架调优及底层算子优化，提升模型在单机/集群场景下不同GPU/NPU硬件平台的运行效率 2.开发创新推理加速方案，通过投机采样算法改进、MTP机制优化等框架级特性，提升MOE架构模型推理效率；并通过优化集群并行推理场景的专家负载均衡、计算/通信 Overlap 等特性，提升集群级别的推理效率 3.完成 W8A8 等量化算法研发，并在框架层面支持量化模式下的 TP、EP 等并行模式的性能优化 4.针对多种计算架构（NVIDIA/AMD GPU、国产化 NPU 等）进行深度硬件适配，开发高性能算子库与内存管理组件，实现跨平台性能优化与资源利用率的提升
1、主导AI模型推理引擎的架构设计与核心模块开发，优化LLM、CV等模型的低延迟、高吞吐推理性能； 2、深入硬件层（GPU/TPU/端侧芯片）进行算子和计算图优化，实现模型编译、量化压缩、动态批处理等关键技术； 3、探索大模型推理前沿技术（如 speculative decoding、continuous batching、vLLM优化等）； 4、建立推理服务的监控、诊断与调优体系，实现端到端性能瓶颈分析。
1. 主导具身智能机器人（不限于四足/人形/物流设备等）的系统架构设计及核心器件选型： 全面负责机器人本体硬件平台（结构、电驱、传感器系统）及运动控制系统的顶层设计、技术路线制定与关键器件评估选型； 2. 以具身AGI为技术导向，领导硬件与控制研发： 聚焦解决大空间、复杂室内外场景下的机器人高动态移动控制、鲁棒导航及自然人机交互等核心挑战，推动高性能硬件与控制算法的协同创新与工程落地； 3. 驱动端到端视觉-语言-动作（Vision-Language-Action）算法在机器人平台的集成与量产化：与算法团队协作，实现端到端VLA模型在机器人的高效部署、实时推理及性能优化，构建支撑算法迭代的闭环数据系统（数据引擎与数据飞轮）； 4. 引领技术前沿与构建影响力： 持续跟踪并研判行业前沿技术方案（硬件、控制、感知与AI融合），主导具身智能软硬件协同的核心技术攻关，并通过开源、顶会论文、专利等方式建立并提升团队的技术领导力与行业影响力。