
智能互联智能互联-高级采购专家-深圳
任职要求
1. 本科及以上学历,8年以上的采购经验,4年以上采购管理经验,包括对市场行情的了解,对供应商的管理经验,对采购流程熟悉,对团队的管理任务目标的分解等;
2. 丰富的供应商资源,对智能硬件上游市场熟悉程度高;
3. 精通采购原理及成本控制,熟悉招标和采购流程;
4. 熟悉供应商评估、考核方案,熟悉相关质量体系标准;
5. 具备合同谈判和风险把控能力,以及良好的计划组织和决策判断能力,擅于跨部门沟通合作。
工作职责
1. 根据业务发展战略制定符合市场需求的运营策略、供应商管理策略等; 2. 采购业务管理,监督采购计划执行情况,监督并参与大批量产品订货的业务洽谈工作,检查合同的执行和落实情况; 3. 采购成本管理,协助决策层规划采购预算,控制采购成本,及时了解采购物资价格的市场走向和变化趋势; 4. 供应商管理,组织开发新的供应渠道和供应商,建立并完善供应商的认证,监控管理机制,提前做识别风险,定期与供应商沟通,了解他们的备货、货源及公司状况; 5. 采购部的日常工作管理。
1. 负责转向、制动、行驶系统、副车架等底盘零部件开发和供应商寻源工作; 2. 对需求方所报需求进行合理与合规性审核; 3. 负责寻源,SOR、RFQ与供应商的对接,商务条款的洽谈,供货协议和采购合同的签定; 4. 牵头完成各个项目,按照规定的流程、执行规定的动作、在限定节点时间内完成商务工作,保证过程的公平性并对项目结果进行报批,搜集货币,商品,竞争对手和供应基础的市场情报,以为公司做出战略决策; 5. 制定供应商资源分析/布局战略,并推动落地,保证竞争充分性和供应链安全 ; 6. 进行成本分析,建立或优化成本模型和成本基线,确保价格合理可控; 7. 与各个职能团队一起管理供应合同,交付和质量; 8. 供应商表现定期评价,并与相关部门一起对低评价分供应商表现制定改善对策并跟进改善效果; 9. 根据市场情况,销量及其他要求主导并推动降本; 10. 及时完成上级领导临时委派的其它工作。
1. 参与封装方案设计,负责芯片封装方案的DFM落地与竞争力 Participate in the Chip packaging solution design,and responsible for the DFM implementation and competitiveness of chip packaging solutions 2. 负责芯片封装相关NPI阶段生产制造及工程工艺质量保障,工艺失效分析及改进措施制定与落地,完成试产到量产的转移 Responsible for chip packaging related NPI manufacturing and engineering process quality assurance, process failure analysis, process improvement and implementation, and complete the transfer from NPI to SVM and HVM production 3. 负责芯片新材料、新封装技术应用的开发 Responsible for the development of new chip materials and new packaging technology applications 4. 负责定期组织供应商交流,梳理供应商能力,为封装方案设计提供能力支撑 Responsible for regularly organizing supplier exchanges (e.g. QTR), sorting out supplier capabilities, and providing capability support for packaging solution design 5. 通过技术维度支持供应链及采购体系维护有竞争力的供应商合作关系 Support the supply chain and procurement system through the technical dimension to maintain a competitive supplier partnership
1. 基于对生产采购业务的端到端梳理,明确业务逻辑和关键指标,诊断问题并推动流程建立及持续改进,为组织提供决策支持; 2. 与系统交付团队协作,负责采购领域业务架构、系统架构设计和规范落地,采购端到端的蓝图方案输出,推动供应链数字化持续升级; 3. 建立流程监控及预警机制,通过数字化工具监控流程体系运行,通过数据分析寻找机会点推动业务流程变革; 4. 持续研究行业优秀案例,学习新的技术和方法,能结合业界优秀实践和业务痛点,推动供应链业务数字化转型和创新发展。