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智能互联达摩院-AIGC算法工程师-医疗影像生成方向

社招全职1年以上技术类-算法地点:北京 | 杭州状态:招聘

任职要求


1. 计算机科学、人工智能、电子工程、生物医学工程等相关专业的硕士或博士毕业,在视觉生成或者医疗影像AI上有实际的研发经历,精通深度学习机器学习计算机视觉及医学影像处理,工业界相关研发工作经验不少于一年。
2. 熟悉扩散模型、Controlnet、影像增强、自回归生成等主流视觉AIGC算法,有实际的影像生成相关的应用落地经验。
3. 熟悉医疗影像数据,能够根据不同医学影像特性进行数据处理和算法设计,或者对于医疗AI有强烈兴趣。
4. 熟悉主流深度学习框架(如PyTorchTensorFlow),并具备TransformerCNN等典型深度学习模型的原理及实现经验。熟练掌握编程语言(如Python、C++等),…
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工作职责


达摩院医疗AI实验室基础技术团队通过研究计算机视觉技术来解决医疗影像AI中的科学和应用难题,团队成员主要来自国内外知名视觉实验室或者医疗影像AI实验室,且曾获得过斯坦福大学全球top2%顶尖科学家,清华大学AMiner AI Top2000等荣誉。近五年团队在CVPR/ICCV/NeurIPS/ICLR/ICML/TPAMI/IJCV等顶会顶刊发表论文超百篇,并曾获CVPR 2022 Best Student Paper奖项。目前,达摩院医疗AI实验室“一扫多筛”产品已经在多家医疗成功落地,多篇相关成果在nature medicine发表。但是,医疗数据相比通用数据获取和标注难度大得多,医疗数据稀缺问题依然是行业未解的难题。为了解决该难题,我们正在研发医疗领域的“SORA”模型,构建医疗影像数据生成的基础生成模型。我们期待该模型能够高度可控合成高质量医学影像数据,从而解决数据稀缺、数据质量良莠不齐、数据标注成本高昂、多中心分布差异、罕见病例难获取、预测病灶演变、影像质量增强等一系列医疗影像数据难题。我们欢迎视觉背景和医疗影像AI背景的英才加入团队,与我们一起将医疗AI推入基础大模型时代。
1. 负责医疗影像生成基础模型及其下游影像合成应用算法研发,包括但不限于基础模型训练、生成模型post-training算法、病灶合成算法、影像增强算法、罕见病影响合成算法、生成算法训练推理优化、生成理解一体化等。
2. 负责医疗影像数据的分析和处理,通过分析影像本身和对应的影像报告挖掘其中高质量的信息,为生成算法提供数据基础。
3. 推动算法落地,与医院和医生保持沟通合作,分析应用场景中的算法问题,能够根据具体问题选择并设计合适的模型和技术方案。
4. 持续视觉和医疗影像AI前沿技术与发展热点,产出高水平论文,建立行业影响力。
包括英文材料
深度学习+
机器学习+
OpenCV+
AIGC+
算法+
PyTorch+
TensorFlow+
Transformer+
CNN+
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● 负责SOC、subsystem 逻辑综合、DFT merge、形式验证、STA signoff等工作。 ● 和前后端团队合作,完成芯片设计过程中 clock/reset方案,low power和power domain划分方案,时序收敛等工作。 ● 熟悉SDC、timing check、VCLP/CLP check,成为流片前timing质量把关人。

更新于 2026-04-08上海
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1. 负责top floorplan,电源网络,partition, 时钟树, IO assignment 等规划 2. 建立后端sign off spec,signoff 策略 和signoff checklist,包括STA, EM/IR, PV 等 3. 负责先进工艺中后端流程开发 4. 负责关键ip的ppa 优化 5. 与前端构架深入合作,保证构架设计可实现性与ppa 优化

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候选人将负责以下任务: ‒ 参与超大规模芯片top DFT的实现及验证,包括SSN、SCAN,MBIST,BISR,BSD,SSN 等 ‒ 实现tile 上DFT的实现及验证,包括第三方PHY等DFT的集成开发 ‒ 参与先进DFT技术flow的开发验证,例如SSN、INST、Logic_Bist 等, 负责维护DFT 脚本。 ‒ 利用DFT技术辅助func实现debug。 ‒ 实现 mbist/scan disgnosis、良率分析及提升。 ‒ 实现DFT SDC 的开发并支持后端DFT timing收敛。 ‒ 生成高覆盖率低测试成本的ATE pattern,实现对pattern 的优化。

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● 从系统与产品层面,参与并牵引计算芯片的封装整体技术方向与方案选择,支撑计算芯片的性能、功耗与可靠性目标。 ● 站在全局视角评估不同封装技术路线(如异构集成技术、多芯片互联方案等)的技术可行性、风险与演进空间,为芯片项目提供关键封装决策依据 ● 针对高功耗密度场景下的封装散热与供电设计等关键挑战,主导或参与技术评估、方案取舍与路径规划 ● 驱动从芯片、封装到系统的全链路协同设计,定义并优化SIPI(信号与电源完整性)设计策略,识别关键技术瓶颈并推动针对性方案落地 ● 统筹整个封装物理设计与验证流程,包括基板设计、热力学与结构应力等多物理场仿真,确保产品的性能与长期可靠性 ● 在芯片架构、前后端设计、系统与封装工程之间发挥桥梁作用,推动封装相关约束在系统与芯片层面的合理落地 ● 沉淀封装相关的设计原则、技术规范与工程经验,提升团队在多代产品中的整体封装能力

更新于 2026-04-08成都|北京|上海