智能互联阿里云智能-终端智能创新业务 硬件质量专家-杭州/北京/上海/深圳
任职要求
1. 电子相关专业，本科以上学历优先；
2. 至少5年以上硬件开发测试或代工厂质量管理相关…工作职责
1. 负责无影硬件产品质量策划及各问题跟进闭环和研发各阶段节点评审； 2. 代工厂从入料、生产到出货的质量管理及优化； 3. 售后质量跟进闭环； 4. 负责管理代工厂全生命周期的质量管理； 5. 负责关键零件（触摸笔、键盘等）全生命周期的质量管理。
1. 负责无影AI硬件整机硬件系统架构设计，将 PRD 转化为详细硬件技术规格，向 ODM 输出技术规范，对接PCB原理图/layout/Gerber文件的详细评审； 2. 统筹管理各模块硬件开发，深度评审 ODM 输出的技术文档（原理图、Layout、堆叠图等）； 3. 负责核心器件评估与导入验证，主导二供（2nd Source）的准出与技术风险评估； 4. 牵头解决研发及试产阶段的系统级重大技术瓶颈（信号完整性、整机功耗、复杂 EMC/EMI）； 5. 协同软件及测试团队，跟进整机系统性能优化，对最终产品的研发进度和交付质量负责。
1. 负责下一代AI 增强型桌面办公设备的整机产品定义，制定产品路线图、核心规格及具备市场穿透力及AI原生特性的差异化卖点； 2. 主导智能配件生态系统配件的同步规划与开发，确保主机与配件在工业设计语言、交互逻辑与用户体验上的高度统一； 3. 深度参与核心硬件器件选型与技术攻关，评估前沿技术可行性，协同内部研发与外部供应商，在轻薄化、高性能散热、高精度触控、超长续航等关键维度实现突破； 4. 负责关键部件资源规划与供应链协同，联合采购与供应商质量团队，建立稳定、高性价比的核心物料供应体系，支撑产品量产与成本目标； 5. 全面管理产品开发全生命周期，协调 ODM 及内部跨职能团队（ID/MD、EE、RF、Thermal、SW 等），推动从概念到上市的关键里程碑落地，并对交付结果负责。
1. 统筹下一代无影AI硬件的整体研发工作；负责硬件研发团队的组建、考核与梯队培养，建立高效的技术评审与研发协同流程； 2. 负责产品硬件技术Roadmap的制定，将产品定义精准转化为系统级技术规格，主导端侧AI算力需求与硬件架构的底层方案设计； 3. 深度把控产品JDM/ODM联合开发过程，严格Review并裁决原理图、Layout、整机堆叠（EE/ME）及热设计方案，攻克极致轻薄产品形态下走线、散热与天线性能的物理瓶颈； 4. 统筹Keyparts的技术选型与准入评估；拉通供应链团队，主导2nd Source器件的替代方案开发与新供应商导入验证； 5. 统管新品NPI开发全流程，主导解决EVT/DVT/PVT阶段的核心技术疑难杂症（含高速信号完整性、EMC/EMI、电源管理、系统稳定性等）；协同质量与制造团队，保障硬件产品高质量、按节点达成量产交付目标。
1. 负责无影AI硬件项目全生命周期管理，制定并严控项目主计划，拉通内外部资源确保按时交付； 2. 统筹管理 ODM 项目进度与资源投入，识别并预警研发与试产阶段核心风险； 3. 组织项目周会、日会及各阶段里程碑评审（如 EVT/DVT 准出），闭环所有 Open Issues； 4. 严控项目研发预算及样机打样物料计划，协调研发物料齐套率； 5. 管理项目文档与交付物，确保技术资料与合规文件的完整归档。