智能互联平头哥-技术支持专家（智能网卡芯片）-北京

1. 负责为客户提供平头哥智能网卡和DPU芯片产品技术推广，为客户提供智能网卡芯片应用技术支持； 2. 负责平头哥智能网卡和DPU各种网络及数据加速方案在用户的导入和产品化，配合研发使能整体解决方案和测试验收； 3. 与市场营销团队合作，支持智能网卡芯片在市场推广； 4. 收集并分析客户需求，关注客户价值，与Markting配合规划；

As a member of the PD team, you will build the next generation networking SoC in advanced process. You will drive the backend flow through the entire RTL2GDS process including floor planning, P&R, timing, PI, and sign-offs. You will also conduct PPA optimization. You responsibilities include, but not limited to: * Build backend flow on state-of-the-art processing node * Create SPECs for PD sign-off * Work closely with architecture and design team to optimize PPA * Floor planning, design synthesis, equivalence checks, partitioning, IO assignment and IP integration, CTS and power grid, P&R , timing closure, power analysis etc. * Design and timing ECOs and sign-offs

架构设计人员，你将从事大型通用CPU芯片SoC系统架构工作，主要包括： 1.定义整芯片SoC的关键技术：芯片安全、RAS，芯片启动等系统架构方案。 2.从整芯片的成本、制造、功耗、物理电气等条件出发，trade-off芯片的整体布局、大小规格，和功耗SE、Top设计团队、集成实现、后端团队一起最终确定整芯片的floorplane。 3.熟悉跨片、跨Die的物理工程问题，了解业界最新相关技术，和相关团队一起合作，排除芯片面临的工程问题的风险挑战。

团队介绍 我们是平头哥AI 芯片软件互联团队，主要职责是积极拥抱社区生态、并基于平头哥AI 芯片产品来打造我们自己的互联通信库。 越来越好的大模型对算力需求日益高涨，而大模型训练与推理的高效部署都依赖越来越多的芯片通过互联在一起，高效协同以发挥出线性增长的计算效率。我们会与架构/硬件/Model 同学紧密合作以共同打造越来越符合业界需求的芯片，同时也会协同服务器/网络等伙伴共同打造基于平头哥芯片的高性能集群 solution，还会深入到各种应用场景去洞察并满足用户对多卡训练、推理在性能、鲁棒性、故障定位等各方面的需求，协同各方共同打造最高效、易用的平头哥多卡产品软件解决方案。 职位描述 1. 为芯片设计开发高性能、有竞争力的互联通信库； 2. 基于芯片、服务器、网络集群架构特性与互联通信应用模式进行极致性能优化； 3. 增强在大规模机器任务下发生 hang 或 crash 时的专家分析与诊断、定位能力； 4. 支持多卡或多机互联场景下各种用户问题分析与定位； 5. 和其他团队紧密合作，影响芯片、服务器与集群架构等方案设计和演进。