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智能互联达摩院-数字前端设计工程师-计算技术

社招全职3年以上技术-芯片地点:成都 | 北京 | 杭州 | 上海状态:招聘

任职要求


● 电子、计算机等相关专业,硕士及以上学历,3年及以上设计经验。
● 有AI加速器实现经验。
● 深入理解前端ASIC设计流程:熟悉前端EDA工具如Verdi,spyglass等;扎实的RTL逻辑设计…
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工作职责


● 带领团队完成AI加速PE核的实现。
● 包括架构的研发,RTL 设计实现,集成等工作。
● 协同物理设计工程师进行性能/功耗/面积评估和优化工作。
● 协同验证工作师进行SoC验证工作。
包括英文材料
学历+
相关职位

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社招3年以上技术-芯片

● 带领团队完成AI加速PE核的实现。 ● 包括架构的研发,RTL 设计实现,集成等工作。 ● 协同物理设计工程师进行性能/功耗/面积评估和优化工作。 ● 协同验证工作师进行SoC验证工作。

更新于 2026-04-07成都|北京|杭州
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社招3年以上技术-芯片

1. 负责 RISC-V IOMMU IP 的架构定义、微架构设计及RTL实现,确保满足芯片对设备内存的管理需求,满足项目PPA 要求。 2. 深入理解并实现 RISC-V IOMMU 架构规范,支持多级页表地址转换及权限管理,支持虚拟化扩展。 3. 负责 IOMMU IP 与 SoC 系统的集成,处理与 CPU、DMA、NoC 及 DDR 控制器的交互,满足 SoC 架构需求。 4. 主导 IP 的低功耗设计策略,包括时钟门控、电源门控实现。

更新于 2026-04-01杭州|上海
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社招5年以上产品类-商业型

1. 产品规划与体系搭建:主导医疗AI产品的全生命周期管理,构建从技术研发到商业落地的产品体系,覆盖疾病筛查、辅助诊疗、影像分析等核心场景。 2. 需求洞察与转化:深入分析医疗行业需求(医院、医生、患者、支付方等),提炼产品核心价值点,推动AI技术与临床场景深度融合。 3. 跨团队协同:联动技术及商务团队,确保产品开发方向贴合实际医疗需求,并符合法规与商业化路径。 4. 行业标杆打造:主导1-2项核心产品的商业化闭环设计,沉淀可复用的医疗AI产品方法论,推动行业标准建立。

更新于 2026-04-07北京|杭州
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社招7年以上技术-芯片

● 跟踪深芯片领域及新型计算领域(如机器学习)发展,设计开发高性能低功耗的架构、芯片及硬件产品。 参与芯片架构与微架构设计,负责开发和维护各种通用接口和模块; ● 针对阿里巴巴集团业务发展需求,开发相应原型系统,落地芯片产品。

更新于 2026-04-07北京|杭州|上海