智能互联达摩院-芯片架构师-计算技术
任职要求
1.熟悉计算机体系结构, 深入理解芯片架构; 2.精通数字电路设计流程，精通RTL代码书写; 3.软件编程能力（C/C++，python; 4.有以下一个和多个方向研发经历者优先: ● 高性能计算模块 ( Vect…
工作职责
● 跟踪深芯片领域及新型计算领域（如机器学习）发展，设计开发高性能低功耗的架构、芯片及硬件产品。 参与芯片架构与微架构设计，负责开发和维护各种通用接口和模块； ● 针对阿里巴巴集团业务发展需求，开发相应原型系统，落地芯片产品。
● 负责芯片软件栈架构设计，包括但不限于调度系统设计、编译系统设计、计算系统设计、分布式系统设计。 ● 负责大规模分布式训练和推理的软件系统性能优化方案的设计，针对芯片架构特点提出合理的解决方案。 ● 负责各软件组件之间的协同设计，以及软件与硬件的协同设计，能够基于产品要求提出对硬件的明确需求。 ● 追踪行业动态，基于公司的AI芯片架构特点提出前瞻性的建议以及技术储备。
1. 设计和搭建大规模芯片级验证环境，制定相关功能的验证策略。 2. 执行功能/集成/低功耗/性能验证以及门级仿真等有效的验证方法来确保性满设计满足功能和性能要求。 3. 分析和解决故障与问题，确保验证进度，交付完全验证的SOC设计。
● 带领团队完成AI加速PE核的实现。 ● 包括架构的研发，RTL 设计实现，集成等工作。 ● 协同物理设计工程师进行性能/功耗/面积评估和优化工作。 ● 协同验证工作师进行SoC验证工作。
1. 复杂系统级建模与集成 (Complex System-Level Modeling and Integration): -- 主导新型异构并行计算架构的系统级功能模型 (System-Level Functional Model) 设计与实现。 -- 负责集成各个IP模块的功能行为模型 (Behavioral Model)，构建完整的片上系统 (SoC) 虚拟平台 (Virtual Platform)，并确保模型在功能上的高保真度 (High Fidelity)。 -- 该模型将作为固件 (Firmware)、驱动程序 (Driver) 以及上层应用软件 (Application Software) 开发、预集成和早期验证的基础平台。 2. 关键IP的精确级建模 (Precise-Level Modeling for Key IP): -- 对自研或定制的关键计算IP（如NPU/DSP/专用加速器等）执行事务级 (Transaction-Level) 的比特精确功能建模 (Bit-Accurate Functional Modeling)。 -- 确保模型和设计Spec的准确性， IP级模型将作为Golden Model 用于RTL功能验证，支持算法验证和早期性能瓶颈分析。 3. 建模方法学研究与性能优化 (Modeling Methodology Research and Performance Optimization): -- 研究并引入先进的功能建模方法学和仿真技术（如**TLM 2.0/SystemC/C++**等）。 -- 专注于提升模型仿真速度 (Simulation Speed) 和吞吐量 (Throughput)，以满足大规模软件回归测试和快速迭代的需求。 -- 持续优化虚拟平台的效率 (Efficiency) 和可扩展性 (Scalability)。