智能互联平头哥-电源完整性高级工程师/专家-上海
任职要求
1、微电子、电路与系统、自动化、电力电子等相关专业硕士及以上学历，具有良好的模拟电路、数字电路、电路分析的基础；
2、具有大功耗芯片Power Delivery及Power Integrity成功交付经验，了解芯片电源sign off方法，了解数据中心相关芯片的基本架构；
3、熟悉常用PI分析EDA工具，如：Power…工作职责
1、负责芯片级、封装级、系统级电源完整性的分析、设计和验证工作； 2、解决芯片设计和应用中的供电质量等相关问题； 3、超大功耗系统的供电方案设计，为芯片、封装、系统提供供电、电源完整性解决方案； 4、参与行业调研，参与先进供电技术的开发。
1、负责芯片级、封装级、系统级电源完整性的分析、设计和验证工作； 2、解决芯片设计和应用中的供电质量等相关问题； 3、超大功耗系统的供电方案设计，为芯片、封装、系统提供供电、电源完整性解决方案； 4、参与行业调研，参与先进供电技术的开发。
具体职责包括但不限于： 1、负责芯片级、封装级、系统级的信号/电源完整性、电磁兼容性能的分析、设计和验证工作； 2、解决芯片设计和应用中的信号传输、电源噪声、辐射等相关问题； 3、为芯片、封装、系统提供SI/PI/EMI电磁完整性解决方案。
作为物理设计团队的一员，你将参与打造基于先进工艺的下一代高性能服务器SoC芯片，一方面将驱动整个RTL2GDS的物理设计交付流程，包括 Floorplan, Synthesis, P&R, Timing, PI, Power 以及Sign-offs；另一方面也将专注于芯片PPA（性能、功耗、面积）的优化工作。 工作职责包括但不限于以下几个方面: * 在先进工艺节点上实现复杂的CPU模块； * 与架构师及设计人员密切合作进行PPA的优化； * 交付流程涵盖：Floor planning，physical-aware synthesis, equivalence checks, partitioning, IO assignment and IP integration, power grid, P&R, CTS, timing closure, power analysis等 * 设计和实现Timing ECO并完成tapeout 签核 （sign-offs) * 优化改进芯片物理设计流程和方法学；
1. 主导产品需求到芯片架构的全流程转化，基于产品定义规格书完成系统级架构设计，输出完整的SoC架构方案（含计算/控制/存储子系统、总线架构、电源域划分、封装策略等） 2. 负责SoC微架构设计，包含时钟树网络优化、电源域隔离策略、片上内存一致性协议设计（MESI/CC-NUMA等）、高速接口协议优化 3. 主导低功耗架构设计（DVFS/电源门控） 4. 构建系统级仿真平台，包括性能和功耗仿真模型，支持架构可行性验证和优化迭代，获得功耗/面积/性能（PPA）的最优平衡，同时支持芯片设计和系统验证 5. 开展竞品技术解构与竞争力分析，制定SoC架构差异化技术路线 6. 负责SOC架构团队的管理和人才建设，项目规划，方案制定和执行