智能互联智能互联-整机架构专家-深圳/杭州/上海
任职要求
1、本科及以上学历，结构、工业设计相关专业，有手机、AR/AI眼镜、耳机等消费类产品架构工作经验优先；
2、对消费类电子产品行业有深刻与独特的理解，熟悉大硬件相关技术领域知识，了解各类器件工作原理及…工作职责
1. 主导产品立项前期预研、CDP开发、架构方案、DRB决策工作； 2. 主导产品关键技术方案的布局和重大决策，把握或引导产品技术发展趋势； 3. 主导原型机的预研工作，牵引各技术领域的研究方向和能力建设； 4. 协调或调动内外部优势资源配合公司产品开发战略目标的达成； 5. 根据产品定义，产品分析并综合技术，成本等维度考量，完成架构方案设计，对方案风险评估，提出可行的应对措施预案； 6. 对所负责开发产品的综合竞争力和成本负责。
1. 主导产品立项前期预研、CDP开发、架构方案、DRB决策工作； 2. 主导产品关键技术方案的布局和重大决策，把握或引导产品技术发展趋势； 3. 主导原型机的预研工作，牵引各技术领域的研究方向和能力建设； 4. 协调或调动内外部优势资源配合公司产品开发战略目标的达成； 5. 根据产品定义，产品分析并综合技术，成本等维度考量，完成架构方案设计，对方案风险评估，提出可行的应对措施预案； 6. 对所负责开发产品的综合竞争力和成本负责。
1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先； 2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关； 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒； 4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制； 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。
1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先； 2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关； 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒； 4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制； 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。
1．负责产品的结构设计，关键器件选型以及关键问题的内外部门拉通 2．负责产品设计评审、模具DFM评审、模具结构评审，以及试模检讨相关工作 3．负责产品开发过程中产线生产技术支持，包括检治具辅助设计以及生产工艺自动化等 4．负责产品开发过程的质量管控，开发各阶段测试计划制定以及产品测试验证，Debug工作等 5．负责结构产品规格制定，产品结构验收标准制定以及实施工作 6．负责物料追踪，售后不良分析回归等工作 7．编写结构标准化设计文档、测试文档及其他相关文档