地平线【地瓜机器人】机器人嵌入式系统软件工程师（BSP）
任职要求
1、本科及以上学历，电子工程、通信、计算机、自动化等方向，1-3年BSP相关开发经验
2、基本的 Linux 内核知识与驱动开发调试经验，L…工作职责
1、负责 AI 芯片的系统软件开发，包括 OS 内核、BSP、中间件和相关平台工具链等开发 2、负责 AI 芯片的图像、视频、BPU（NPU）、显示等多媒体中间件和 Framework 的开发 3、负责芯片流片前的子系统/模块软件设计、开发和验证及芯片回来后点亮和功能调试等
1. 参与机器人大规模软件的开发和维护工作 2. 参与机器人多模态感知数据采集系统的开发和维护工作 3. 负责基于机器人双目视觉的AI算法在地瓜芯片上的高效部署 4. 开发基于机器人双目视觉的AI算法应用及相关文档的编写 5. 为客户提供机器人双目视觉AI算法的技术答疑、送测与现场支持服务
一.开发立项 1、持续优化项目立项流程，推动建立简单、高效的项目立项模式。 2、深入了解新项目的相关背景和开发需求，组织相关人员开展分析讨论，为产品立项提供依据。 3、策划组织项目立项评审会议，编制产品策划报告、评审报告，汇总各方意见并向上级领导和利益相关方汇报。 二.项目管理 1、负责项目计划制定与实施，负责组织重要节点评审，对芯片开发的整体进度和风险进行管控。 2、负责芯片研发的项目管理工作，协调研发，应用，测试、生产等资源，严格按照产品开发流程完成芯片开发交付工作。 3、负责重点大客户项目对接，协调内部相关资源，快速解决客户的技术、质量、交付问题，提高客户满意度。 三.日常事项 1、对于芯片产品进行日常管理，包括和国内外客户/合作伙伴，内部研发团队，以及销售团队有效的沟通。 2、收集整理相关数据信息，定期向公司领导和市场部门汇报在研项目的整体进展情况。 3、根据项目的进度要求，制定合理开发计划，并向设计工程师下达正式的内部开发任务书。 四.其他 1、参与芯片相关的上下游流程改进。 2、完成上级领导安排的其它工作
1、承接芯片BSP的需求开发和维护迭代工作。 2、承接芯片开发板的bsp适配，外设驱动开发工作。 3、承接客户侧BSP定制化需求开发，关键问题的跟踪和解决。
1、负责机器人芯片的MCU底层软件相关需求分析、方案设计与开发，包括驱动及驱动框架，OS，BOOT，核间通信等； 2、负责RTOS相关的开发； 3、负责MCU系统性能优化，分析解决系统性问题，提效工具的开发维护等。