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地平线【地瓜机器人】后端开发工程师(海外)

社招全职3年以上系统序列地点:北京状态:招聘

任职要求


任职要求:
    经验要求:3 年以上后端开发经验
    技术能力:
        1、熟悉 GolangPython 编程语言。
        2、了解 GinFastAPI 等后端框架,有相关开发经验者优先。
        3、熟悉 Linux 常用命令和基本脚本编写。
        4、了解 MySQLPostgreSQLMongoDB 或 Redis 等数据库,具备基础的数据库操作和优化能力。
        5、了解消息队列、缓存等基础技术概念。
    其他要求:
  …
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工作职责


岗位职责:
    1、参与公司 AI 一站式平台后端系统的开发和维护,包括数据管理标注平台、模型训练平台、推理部署平台等功能模块。
    2、协助完成平台架构设计和技术选型,确保系统的稳定性和可扩展性。
    3、与算法工程师、产品经理等团队成员合作,理解业务需求,并将其转化为技术解决方案。
    4、负责代码编写、单元测试和代码优化,确保代码质量符合项目标准。
    5、编写相关技术文档,记录开发过程和系统架构。
包括英文材料
后端开发+
Go+
Python+
Gin+
FastAPI+
Linux+
脚本+
MySQL+
PostgreSQL+
还有更多 •••
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社招5年以上软件序列

【关于我们/团队简介】 我们是地瓜机器人软件平台的技术团队,负责打造面向机器人行业所有开发者服务的产品。我们致力于打造高效、稳定的资产(数据集、模型、镜像、仿真)与群组、组织管理系统。 在这里,你不只是执行者,更是产品的共建者。我们希望你具备敏锐的产品思维,能从用户视角出发,将复杂的技术逻辑转化为优雅易用的交互体验。 【为什么加入我们?】 - 深度参与业务:你将负责核心业务的前端主航道,你的代码直接影响数万用户的开发体验。 - 技术氛围纯粹:项目结构清晰(DDD分层),文档完善,我们严格按照规范编码,拒绝“屎山”。 - 产品驱动:我们尊重产品思维,你的每一个好点子都有可能被讨论并落地,而不是单纯的“代码打字机”。 【岗位职责】 作为全栈工程师(偏前端),你将 bridging the gap between 用户体验与后端架构,负责机器人软件平台系统的前端实现与部分后端逻辑优化: 1. 前端开发与交互设计(主导) - 负责数据资产(数据集/模型/镜像/仿真)全生命周期管理(创建、编辑、管理、维护)的前端界面开发,确保交互流程符合PRD文档中的产品逻辑。 - 实现群组、组织管理(成员邀请、角色变更、权限控制)的复杂前端交互组件,提升用户在团队协作场景下的操作体验。 - 基于用户行为数据,主动提出UI/UX优化方案,提升资产浏览、检索和可视化的易用性。 2. 全栈衔接与API集成 - 对接业务中台提供的RESTful API(资产/群组接口),处理前后端数据流转。 - 参与后端业务逻辑的开发(Go语言),特别是涉及前端展示的数据聚合层(Dashboard、资产概览统计等),以更好地理解数据结构。 3. 产品思维落地 - 深入理解机器人开发流程,在开发过程中能对产品细节进行反推和质疑,发现逻辑漏洞或体验痛点。 - 参与需求评审,从技术和用户体验角度提出建设性意见,特别是针对机器人开发者等核心画像的交互简化方案。

更新于 2026-03-12北京
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社招3年以上软件序列

- 负责公司核心 SaaS 控制台的前端研发与迭代 - 基于 React + TypeScript + Vite 搭建多租户控制台、可视化配置页、实时数据 Dashboard。 - 设计并维护可复用的组件库及前端工程化体系(Monorepo、自动发布、单测/CI)。 - 承担轻量后端(BFF)开发 - 使用 Node.js(NestJS)或 Go(Gin/Fiber)编写聚合层,对接算法推理、任务调度、权限、计费等微服务。 - 保证前端到后端的数据链路高可用:接口聚合、缓存、降级、错误兜底。 - 算法业务前端接入与体验优化 - 将算法同学提供的推理/训练接口(RESTful / gRPC / SSE)在前端封装为可复用 hooks 或服务层,统一处理鉴权、重试、异常提示。 - 针对长耗时任务(CV 批处理、LLM 生成)设计「进度条 + 实时日志 + 结果预览」的交互闭环,支持断点续传、轮询/ WebSocket 推送。 - 持续优化 - 性能:SSR/CSR 混合、懒加载、前端缓存、资源压缩。 - 体验:全局错误边界、骨架屏、快捷键、无障碍支持。

更新于 2025-08-20北京
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社招3年以上供应链序列

1、芯片后端资源开发 ① 负责芯片后端(封装/测试/Wafer)供应链资源开拓,建立并维护封测厂、Wafer厂等关键供应商资源池 ② 主导IP的sourcing引入,评估IP供应商技术能力、产能及合规性,支持设计团队选型 ③ 跟踪先进封装技术(如2.5D/3D、Chiplet等)及测试方案,推动供应链资源前瞻性布局 2、供应商管理与合作 ① 对接封测厂、Wafer厂的技术与商务团队,协调NPI(新产品导入)阶段的产能、交期、良率等关键指标 ② 主导供应商谈判,优化成本结构(如封装测试单价、MOQ等),制定风险应对预案(如产能波动) 3、跨部门协同 ① 联动设计团队理解芯片后端需求(如封装形式、测试覆盖率等),输出供应链可行性分析 ② 协同质量部门建立供应商考核体系,监控供应商绩效(如交付准时率、DPPM等)

更新于 2025-06-26北京
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社招8年以上项目序列

一.开发立项 1、持续优化项目立项流程,推动建立简单、高效的项目立项模式。 2、深入了解新项目的相关背景和开发需求,组织相关人员开展分析讨论,为产品立项提供依据。 3、策划组织项目立项评审会议,编制产品策划报告、评审报告,汇总各方意见并向上级领导和利益相关方汇报。 二.项目管理 1、负责项目计划制定与实施,负责组织重要节点评审,对芯片开发的整体进度和风险进行管控。 2、负责芯片研发的项目管理工作,协调研发,应用,测试、生产等资源,严格按照产品开发流程完成芯片开发交付工作。 3、负责重点大客户项目对接,协调内部相关资源,快速解决客户的技术、质量、交付问题,提高客户满意度。 三.日常事项 1、对于芯片产品进行日常管理,包括和国内外客户/合作伙伴,内部研发团队,以及销售团队有效的沟通。 2、收集整理相关数据信息,定期向公司领导和市场部门汇报在研项目的整体进展情况。 3、根据项目的进度要求,制定合理开发计划,并向设计工程师下达正式的内部开发任务书。 四.其他 1、参与芯片相关的上下游流程改进。 2、完成上级领导安排的其它工作

更新于 2025-09-01北京