地平线【地瓜机器人】测试工程师（AE）
任职要求
任职要求 - 学历要求：本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息等相关专业优先； - 经验要求： - 1年以上B端技术支持或实施经验，具备基础的测试能力； - 有PaaS/SaaS产品或云平台使用经验者优先； - 技能要求： - 具备基础的测试知识和问题排查…
工作职责
岗位职责 - 负责公司软件产品（含云平台）的技术支持与实施工作，包括客户需求分析、功能交付及技术问题解决； - 参与产品功能测试验证，输出测试报告并协助开发团队优化产品体验； - 为客户提供产品培训与技术指导，提升客户使用满意度； - 收集整理客户反馈，推动产品功能迭代优化； - 跟踪云平台及AI技术发展趋势，探索创新应用场景； - 参与AI项目的数据工作，支持计算机视觉（如YOLO）、深度学习及具身智能等领域的应用落地。
1、负责自研芯片SDK质量保证及测试活动制定及执行工作，包括需求分析、设计评审，制定测试计划，执行测试用例，进行缺陷跟踪定位； 2、负责测试需求分析、测试用例设计，测试策略执行监控等，在芯片解决方案测试的全局性、系统性、策略性方面有专业经验更佳； 3、负责芯片解决方案项目单元测试、BSP模块及系统测试以及自动化测试等测试工作的实施； 4、负责跟踪客户问题，确保客户问题得以处理。
1、芯片后端资源开发 ① 负责芯片后端（封装/测试/Wafer）供应链资源开拓，建立并维护封测厂、Wafer厂等关键供应商资源池 ② 主导IP的sourcing引入，评估IP供应商技术能力、产能及合规性，支持设计团队选型 ③ 跟踪先进封装技术（如2.5D/3D、Chiplet等）及测试方案，推动供应链资源前瞻性布局 2、供应商管理与合作 ① 对接封测厂、Wafer厂的技术与商务团队，协调NPI（新产品导入）阶段的产能、交期、良率等关键指标 ② 主导供应商谈判，优化成本结构（如封装测试单价、MOQ等），制定风险应对预案（如产能波动） 3、跨部门协同 ① 联动设计团队理解芯片后端需求（如封装形式、测试覆盖率等），输出供应链可行性分析 ② 协同质量部门建立供应商考核体系，监控供应商绩效（如交付准时率、DPPM等）
岗位职责： 1、参与公司 AI 一站式平台后端系统的开发和维护，包括数据管理标注平台、模型训练平台、推理部署平台等功能模块。 2、协助完成平台架构设计和技术选型，确保系统的稳定性和可扩展性。 3、与算法工程师、产品经理等团队成员合作，理解业务需求，并将其转化为技术解决方案。 4、负责代码编写、单元测试和代码优化，确保代码质量符合项目标准。 5、编写相关技术文档，记录开发过程和系统架构。