TCL材料FA工程师/失效分析工程师
1、对手机设备进行故障诊断和维修,主要关注主板上的硬件类故障; 2、使用专业的FA分析工具和设备,进行电路板、芯片、连接器等元件的检测和测试; 3、系统整理PCBA故障原因,进行分类后有效识别主要问题,并针对问题与研发、生产和器件部门紧密合作,改进产品设计和提升产品可靠性; 4、编写和维护故障分析报告,记录故障类型、原因分析及维修措施; 5、处理内部PCBA类失效分析案子,如可靠性失效,低良分析,应用验证失效等; 6、主导板级可靠性能力建立,协助团队从器件到主板以及整机设计进行中长期可靠性能力提升; 7、基于用户数据修正现有环境类/机械类/化学类可靠性模型; 8、关注行业发展及技术新趋势,研究并引入先进的失效分析技术以及可靠性研究。
1. 负责芯片及阻容感等电子元器件的失效分析,根据失效现象,运用专业的仪器设备最终锁定失效的根本原因; 2. 针对0km/售后分析中的元器件类的NTF样件,制定复现分析方案并实施,最终确认根因,有效降低元器件NTF比例; 3. 针对失效分析后确认的根本原因,给出设计、制程、应用等方向的改善建议,并与SQE合作推进落地实施; 4. 负责供应商提供的元器件分析报告评审与批准,确保其分析过程合理,分析结果可信,改善措施有效; 5. 参与失效分析技术平台建设,完成业务规划、技术规划,提升实验室竞争力; 6. 负责建立失效分析案例库,提取案例特点,建立数据库,固化分析流程,为问题的快速解决提供支持; 7. 制定工程师与技师的培训计划并实施,提升团队的整体技术能力,满足业务发展的需求; 8. 负责电子部件类供应商的实验室能力认可、能力提升、年度审核等,确保其能力符合理想汽车质量要求。
1、对芯片、电子元器件及封装产品进行电性及物性失效分析,并找到其失效的根本原因,提出改善建议。 2、主导完成芯片失效分析(客户退件、在线产品失效、可靠性测试失效等),完成分析报告。 3、主导FA专案推动异常改善,对失效分析方法进行不断的完善、开发和改进。 4、FA实验室的日常管理工作,编制分析仪器的WI、质量/EHS相关体系文件,维护质量管理体系正常运行。 5、FA实验室材料和耗材的采购和管理,危化品的使用、登记和管理工作。 6、FA实验室失效分析设备的日常维护、保养。 7、领导安排的其他工作。