TCL电子部品工程师

1、负责摄像头模组的评估选型，负责Camera新器件、新工艺的收集和研究，并建立资源库，输出研究分析报告，并成功导入产品项目中； 2、熟悉Cam模组电子，结构，光机等设计要点，负责Cam模组定制开发，量产交付； 3、负责与Camera主流马达厂家及其他创新厂家保持密切沟通，掌握Camera模组变焦和OIS的技术发展趋势，确保Camera模组能够获得最大的对焦和防抖性能； 4、负责与Camera Sensor厂家保持密切沟通，掌握Camera Sensor的技术发展趋势，确保发挥Sensor的最优性能满足VR系统的需求； 5、涉及部品的重大技术问题协助推动厂家技术支持； 6、部品通用化管理和兼容性设计。

1、DFM可制造性分析：根据研发Gerber作DFM可制造性分析，输出分析报告并跟进研发优化。 2、单板工艺制定：制定PCBA单板工艺路线和生产工艺要求 3、输出品质控制checklist并监控供应商按照要求执行。 4、关键工艺研究：SMT关键工艺如钢网开口优化、炉温曲线验证、胶水选型及点胶工艺制定。 5、生产过程跟踪：主导并召开跨部门的产前会议，现场跟进委外贴片厂首件确认及生产过程，跟踪委外贴片厂生产及测试不良品及生产异常处置。 7、组装及运营问题改善：主导组装端制程、测试与运营端PCBA不良品及异常的分析及改善。 8、单板良率及焊接可靠性优化提升：根据无人机及地面装配产品特点，从系统层面梳理单板良率及可靠性优化提升的解决方法，持续改进单板良率及提高焊点可靠性

1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。

1. 根据产品定义完成车内生命探测雷达的功能清单定义； 2. 深度参与产品定义，负责将用户需求、安全法规（如Euro NCAP）和整车级需求转化为详细的需求分析、硬件选型及设计实现、信号交互、完成软件功能需求规范的编写； 3. 牵头进行市场竞品分析和技术趋势研究，制定车内生命探测雷达的技术发展路线图； 4. 对接智能座舱部产品经理、UXUI、研发团队，落实功能实现，并跟踪过程管理； 5. 参与相关产品的调试、实车标定、验收以及售后相关客诉的技术分析； 6. 工作内容包括但不限于毫米波雷达方向，根据工作需要可横向拓展座舱域其他相关功能的开发。