
长江存储封测及元器件采购(J13902)
任职要求
1. 10年以上内存行业采购寻源、采购履行、供应链管理或销售经验,包括测试设备,SSD、eMMC、UFS、IC控制器,Power IC等。 2. 5年以上团队管理经验,对内存市场有敏锐的市场洞察力。 3. 有知名内存产品或IC元器件封装测试相关公司工作经验者优先。 4. 本科以上学历,电子、工程、制造、材料管理、供应链管理相关专业优先; 5. 熟悉EMS(ODM/OEM) /PCBA分包工厂业务,有相关eMMC/UFS/SSD供应链工作经验 6. 熟悉SSD/内存系统解决方案产品供应链。 7. 熟悉SAP, ERP, MRP系统操作等。 8. 熟悉新产品导入流程和项目管理。 9. 良好的商务谈判技巧和沟通技巧。
工作职责
1. 采购寻源:专注于内存测试设备及治具,内存模块,SSD和eMMC/UFS相关的控制器,Power IC等电子元器件采购寻源,提供低成本的解决方案以满足内存产品的技术要求,质量要求和供货要求。 2. 团队管理:承接上级采购组织目标,设定封测及元器件采购科目标,并带领团队完成组织目标。优化团队组织架构及分工,建立并优化采购相关流程及系统。 3. 团队合作:与内部计划部、技术部、物流部、质量部、市场部,系统产品研发部门等紧密合作并实现公司的可交付成果和目标。 4. 供应商管理:积极进行供应链布局,有效管理供应商绩效,实施持续改进计划,不断提高供应商能力,以满足公司在成本、质量、可用性和技术方面的要求。战略性地管理与每个关键供应商的关系,以建立和维持健康的伙伴关系和成功的供应链。 5. 成本控制:对标友商产品成本,建立并优化产品成本模型,推进多源化以获得有利的谈判价格。为了达到公司的整体成本控制目标,积极与供应商合作,不断降低成本。 6. 交付管理:根据公司长期及短期产品产出计划,与供应商协商完成相应的产能规划,确保物料供应及代工产能完全满足产出需求。
1、主动参与研发项目早期讨论,理解芯片/模块的设计目标、性能指标(PPA:性能、功耗、面积)、功能需求、应用场景、技术路线图; 2、解读设计规格,识别特殊工艺/材料需求、潜在的技术挑战,了解半导体制造流程(Fab, 封装, 测试)及其对材料,工艺选择的影响; 3、根据设计需求,主动寻找、筛选、评估潜在的半导体原材料、设备、IP、EDA工具、Foundry/封测服务等供应商; 4、组织或参与供应商技术交流,评估其技术能力、工艺水平、产品质量、研发路线图是否匹配项目需求,并进行供应商资质审核(技术、质量、产能、交付、服务、合规性、可持续性等); 5、收集并分析元器件、材料、工艺、IP、EDA工具、代工服务的市场动态、技术趋势、价格走向、供应商格局、替代方案、风险(如:供货稳定性、地缘政治)等,提供市场和技术情报; 6、进行详细的成本拆解(Die Cost, Wafer Cost, Packaging Cost, Test Cost, NRE等),提供成本优化建议(如:替代物料、工艺简化、设计优化可能性),进行TCO分析; 7、基于技术可行性、成本、质量、交期、风险等因素,综合评估不同供应商或技术方案,向研发团队提供数据支撑的选型建议,并参与设计评审; 8、负责半导体相关物料和服务的询价、比价、议价、合同谈判(包括NRE、MPW、量产订单等); 9、与项目经理、产品经理、设计工程师、工艺工程师、质量工程师等紧密合作,全程参与新产品开发流程;
1. 参与或主导供应商的针对相关零件的APQP评估工作; 2. 识别相关零件的关键特性或特殊特性,确保零件的产品及过程管理有效性; 3. 负责供应商及相关零部件的选择及评审,并从技术,质量及可靠性进行评估; 4. 针对已失效或潜在失效问题,开展或主导供应商端的失效分析,推进供应商进行落地改善,直至问题关闭; 5. 主导薄弱供应商或零部件的质量改善活动并确保改善效果及风险遏制; 6. 执行供应商端产品,过程及体系审核并跟进闭环; 7. 定期开展供应商改进工作的有效性评估及优化; 8. 参与或主导相关零部件的评审,确保变更风险受控; 9. 制定并持续优化供应商及相关零部件的管理流程文件。
1.管理外包工程团队验证封测及模组外包厂的技术及工艺 2.管理外包生产商封装流程及技术规范及工艺,检测要求 3.建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡的流程及相关规程 4.外包厂新产品及新工艺的引入及建立,验证并量产 5.外包厂工程能力及日常输出的管理 6.封测工艺及技术能力管理的系统评估及持续改善 7.工程变更的管理