长鑫存储封装测试工程(BJ)(J17409)
任职要求
学历要求：硕士
专业要求：微电子、半导体、计算机、高分子材料、机械工程及自动化、电子工程、物理、工业工程、工程管理、统计、物流等理工科相关专业
其他要求：
1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力
2.技术技能：工艺知识，应用和软件知识，SPC知识，工程解决方案，项目管理或精益制造课程
3.沟通协作：具有良好的跨部门沟通能力与团队协作能力
4.核心竞争力：遵守部门核心竞争力要求
5.有效性：生产力，持续的领域改进，继续教育和个人发展，适应变化，适应工作职责，计划和效率，有一定的抗压能力，有成长性思维工作职责
1.管理外包工程团队验证封测及模组外包厂的技术及工艺 2.管理外包生产商封装流程及技术规范及工艺，检测要求 3.建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡的流程及相关规程 4.外包厂新产品及新工艺的引入及建立，验证并量产 5.外包厂工程能力及日常输出的管理 6.封测工艺及技术能力管理的系统评估及持续改善 7.工程变更的管理
1.负责建立和维护产品全流程质量管理体系，制定过程质量标准和规范，确保满足客户及内部质量要求 2.监控产品测试数据，运用SPC等统计工具分析质量趋势，对关键特性参数进行管理，及时发现并处理异常 3.主导量产产品的质量管理，包括质量监控、异常处置、风险评估及持续改进，确保出货产品质量稳定 4.快速响应测试生产环节的质量异常，评估和处置缺陷物料，防止问题扩大，降低质量损失成本 5.推动封装测试环节的品质改善，协调PE/PIE团队优化制程，提升整体质量水平 6.持续优化质量管控流程，完善数据分析与预警机制，提高质量管理效率
1.负责承接、发掘CPSC各个业务部门的需求以及开发工作（以下统称产品项目） 2.对接部门包括但不限于中央计划与供应链各2级部门，T1工厂的测试生产，测试工程，封装工程，产品测试部 3.对接部门内部的各方资源，完成需求承接，分析，开发，测试和上线部署 4.对完成的产品进行介绍和汇报 5.应用算法，开发算法以解决业务部门所面临的困难
1.管理外包工程团队验证封测及模组外包厂的技术及工艺 2.管理外包生产商封装流程及技术规范及工艺，检测要求 3.建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡的流程及相关规程 4.外包厂新产品及新工艺的引入及建立，验证并量产 5.外包厂工程能力及日常输出的管理 6.封测工艺及技术能力管理的系统评估及持续改善 7.工程变更的管理
1、负责芯片产品的量产导入，协同研发部门和供应链部门完成芯片封装测试的外包策略； 2、制定工程样品计划，准备生产相关的Tooling，保证芯片工程样品的交付； 3、协助研发部门和供应链部门完成芯片NPI阶段的相关验证工作，保证芯片产品按时完成量产导入； 4、协同测试工程师完成芯片的性能验证和良率确认；对生产良率数据进行分析，找出影响芯片良率的关键因素，采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率，并及时预警潜在的良率问题； 5、芯片生产过程中异常问题的解决；及时发现并处置生产异常，制定改善对策，跟进对策实施以及改善效果。