字节跳动芯片板级验证开发工程师-Data

任职要求

1、微电子、电子工程或者相关专业，硕士，5年及以上芯片的上电调测经验，具备服务器系统硬件设计或者服务器级别CPU硅后验证经验者优先；
2、芯片的硅后验证平台开发经验；熟练掌握Cadence原理图设计工具；具备独立的芯片回片后的Bring Up调试能力；
3、具备和芯片封测团队沟通经验，定义满足封测厂要求的SLT、ATE、HTOL、Burn In等工艺板卡能力；
4、具备和芯片设计团队沟通经验，定义满足芯片电气特性验证的各种Bench Board，如高速IO Bench Board，SOC Pow…

工作职责

1、深入理解芯片板级验证硬件系统、硬件产品设计的各种约束，定义系统规格，输出总体设计方案、详细设计，并和芯片后端团队协同定义芯片到板级的信号、电气、封装、热特性；
2、输出各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑、主要元器件和连接器选型等，与板级硬件合作伙伴一起进行原理图设计、PCB设计，对设计的质量负责；在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量；
3、主导验证系统、产品化硬件的功能调测和单元测试，并负责开发验证过程中的硬件、系统问题解决和优化改进；
4、与板级硬件合作伙伴、芯片后端团队紧密合作，主导芯片Package level、Board level的硬件测试过程（包括功能、PI、SI、可靠性测试等），输出测试报告；
5、跟进硬件产品PCB&PCBA加工过程，推动制定合适的工艺流程和参数，推动生产加工相关问题的解决，与合作伙伴一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作。