长江存储封装材料开发工程师(J13848)
任职要求
1、大学本科及以上学历，硕士优先；机械电子、材料、半导体、微电子等专业；
2、在封装厂或者Design House有做过封装设计的经验，≥3年；
3、熟练使用TMA/DMA/SEM/TEM/EXD/XRD等…工作职责
1. 对不同的材料选择适合的性能测试方法，对于力学/热学/电学的材料性能指标进行性能测试和分析，提供材料性能数据； 2. 为不同的封装形式，封装结构，选择和推荐不同的材料类型，以确保满足产品性能要求； 3. 收集/整理分析业界内各种材料性能；材料加工方法以及不同加工方法对于材料性能的影响； 4. 调研半导体/封装领域材料应用的发展趋势。
1. 根据内外客户的要求, 评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，从而确保质量和成本的平衡，以及供应链安全； 2. 从封装设计的角度，对于晶片电路引出口的设计和锡球布局的设计提出修改建议； 3. 完成芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计； 4. 和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等； 5. 从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 6. 执行先进封装平台、技术、设备等的选型、认证和导入， 确保研发项目满足MRD或领先于市场要求， 确保先进封装研发项目一把过，质量和成本达标； 7. 配合先进封装材料开发工程师，完成新型封装封装材料的选型、认证和导入; 8. 建立先进封装平台和技术路线图，并实施直至闭环。
1. 根据内外客户的要求, 评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，从而确保质量和成本的平衡，以及供应链安全； 2. 从封装设计的角度，对于晶片电路引出口的设计和锡球布局的设计提出修改建议； 3. 完成芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计； 4. 和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等； 5. 从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 6. 执行先进封装平台、技术、设备等的选型、认证和导入， 确保研发项目满足MRD或领先于市场要求， 确保先进封装研发项目一把过，质量和成本达标； 7. 配合先进封装材料开发工程师，完成新型封装封装材料的选型、认证和导入; 8. 建立先进封装平台和技术路线图，并实施直至闭环。
1. 与团队协作，结合整车与系统应用，开发行业领先的高效、高功率密度SiC功率模块，提升整车与电驱动产品力； 2. 新型封装材料评估、选型与开发、性能认可，明确开发计划与相关验证试验，如耐高温、高结合力塑封材料，新型金属材料； 3. 开发SiC功率模块工艺，包括但不限于转模注塑、烧结、回流焊接等相关封装工艺； 4. 功率模块布局与接口设计； 5. 针对功率封装的可靠性失效机制，建立寿命仿真模型，并开发改进方案。
封装机械仿真、应力、翘曲、热仿真等管理，封装仿真能力建立 封装材料开发，Modulus、CTE、Tg测试，材料在先进封装应用评估 对接制程与工艺部门， 先进封装开发仿真支持 先进封装散热能力测试，热仿真模型优化与校正 先进封装可靠性研究，先进封装产品可靠度风险预防 仿真发展战略制定，加强仿真能力建设，如电性仿真、Molding flow仿真 仿真能力Paper与Patent研究与提案