长江存储封装制造工程师(J14808)
社招全职5年以上地点：武汉状态：招聘♡ 收藏
工作描述
任职要求
1. 全日制工程类本科或硕士以上学历
2. 半导体封装行业5年以上 NPI / 量产工程/品质管理工作经验
3. 存储器产品封装相关开发经验或移动式产品封装开发经验
4. 熟悉存储产品高堆叠或倒装产品全流程封装工艺
5. 熟悉业界主流封装规格的生产制造过程
6. 熟悉封装…登录查看完整工作描述
微信扫码，1秒登录
包括英文材料
学历+
相关职位
社招5-10年制造中心-A5-
岗位职责 进行工艺过程管理、工艺标准搭建与管控、工艺异常改善优化和产线培训、降本增效、参与制订制程技术规范、工艺文件的撰写及跨部门横向沟通等工作。 职位要求 具有封装半导体、电子类相关5年工作经验以
更新于 2026-09-04东莞
校招平头哥秋季202
1、硕士及以上学历 2、芯片物理设计、半导体材料、工艺、机械、结构力学、材料力学、电子封装、半导体制程专业相关背景 3、具备封装制造工艺经验、封装设计EDA工具，如Cadence APD/Innovu
更新于 2025-08-04上海|深圳
社招8年以上电路设计类
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历； 2. 行业与专业经验：有8年以上Bumping工艺开发经验，Memory产品相关经验及Bumping PIE经验者优先； 3. 专业技能与资格：精通Bump
更新于 2026-06-12上海|合肥
社招15年以上电路设计类
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子信息、通信工程或相关专业； 2. 行业与专业经验：有15年以上封装设计及半导体相关行业工作经验，具备先进封装设计能力； 3. 专业技能与资格：精通主流封装
更新于 2026-06-12上海|合肥