长鑫存储封装设计工程师/专家-Package Design Engineer/Expert(J18451)
社招全职15年以上电路设计类地点：上海 | 合肥状态：招聘
工作描述
任职要求
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子信息、通信工程或相关专业；
2. 行业与专业经验：有15年以上封装设计及半导体相关行业工作经验，具备先进封装设计能力；
3. 专业技能与资格：精通主流封装设计EDA工具，能独立完成基板设计、结构设计与掩模板设计；熟悉SIPI相关知识，能协同完成电性分析；
4. …登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学、机械工程或相关专业； 2. 专业技能与资格：能使用EDA工具完成PKG基板与Daisy Chain设计，能使用设计工具完成POD
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