长江存储封装技术研发工程师(J14019)
社招全职6年以上地点：武汉状态：招聘
任职要求
任职资格：
1. 熟悉业界主流封装规格的生产制造过程和封装晶圆磨划工艺开发;
2. 熟练掌握DOE设计及数据统计与分析;
3. 具有较强项目管理及协调能力;
4. 具有较强专利开发及撰写能力;
5. 具有较强技术报告撰写能力。
教育背景及从业经验：
1. 全日制工程类硕士以上学历；
2. 英语听说读写流利 （CET- 4 / 6）；
3. 半导体封装行业6年以上工作经验，其中必须有至少3年或以上存储器类产品封装晶圆磨划工艺开发经验。工作职责
1. 为新世代Nand/XtRAM产品、高带宽高算力3D先进封装产品研发晶圆磨划工艺，提供技术支持； 2. 为64DP/32DP/HDP/UFS/PoPt等高堆叠封装、超薄芯片应用中不断出现的超薄芯片相关的OS/DBO/Die Crack/3PB/TSM等技术难题解决提供技术支持，确保代工厂建立稳定的量产工艺流程； 3. 为后续世代封装产品研发培养技术型项目管理人员提供支持； 4. 为公司在先进封装领域建立专利优势提供支持。
包括英文材料
学历+
相关职位
社招2年以上F2545
1. 负责功率模块封装电气设计、仿真及验证，开发行业强竞争力的产品，包括SiC模块及IGBT模块； 2. 负责功率模块难点问题解决，如振荡、均流、系统耦合及模块可靠性问题； 3. 支持功率模块产品定义，负责制定功率模块电气方向的产品路线及核心技术路线； 4. 负责功率半导体封装前瞻技术的调研和动态跟踪。
更新于 2023-05-24
校招
1. 负责MEMS晶振，RF开关等新器件设计； 2. 全面评估IMU产品的各项设计参数，分析现有IMU产品的MEMS设计IP，并给出优化方案； 3. 分析代工厂的工艺能力，参与供应商量产前的工艺风险评估，协助代工厂改进工艺参数； 4. 建立MEMS传感器与手机系统的联合仿真模型，评估传感器在复杂工况下的可靠性。 【课题名称】 MEMS半导体设计 【课题内容】 1. MEMS传感器定制化设计与多物理场仿真，优化MEMS传感器设计参数（结构，材料）和版图布局，通过仿真工具分析应力，热稳定性，振动特性等，包括IMU，晶振，RF开关，气压计等器件； 2. 研究MEMS新工艺和前沿技术探索。
更新于 2025-06-25
社招研发技术类
新型堆叠封装技术研究与专利提案 新型堆叠封装技术设计与规格制定 新型堆叠封装技术路线制定 实验讨论与分析 定义製程条件需求及製程规格 开发进程管控与结项 新型堆叠封装技术Design rule制定
更新于 2025-09-19