长江存储封装技术研发工程师(J14019)
任职要求
任职资格： 1. 熟悉业界主流封装规格的生产制造过程和封装晶圆磨划工艺开发; 2. 熟练掌握DOE设计及数据统计与分析; 3. 具有较强项目管理及协调能力; 4. 具有较强专利开发及撰写能力; 5. 具有较强技术报…
工作职责
1. 为新世代Nand/XtRAM产品、高带宽高算力3D先进封装产品研发晶圆磨划工艺，提供技术支持； 2. 为64DP/32DP/HDP/UFS/PoPt等高堆叠封装、超薄芯片应用中不断出现的超薄芯片相关的OS/DBO/Die Crack/3PB/TSM等技术难题解决提供技术支持，确保代工厂建立稳定的量产工艺流程； 3. 为后续世代封装产品研发培养技术型项目管理人员提供支持； 4. 为公司在先进封装领域建立专利优势提供支持。
1. 负责功率模块封装电气设计、仿真及验证，开发行业强竞争力的产品，包括SiC模块及IGBT模块； 2. 负责功率模块难点问题解决，如振荡、均流、系统耦合及模块可靠性问题； 3. 支持功率模块产品定义，负责制定功率模块电气方向的产品路线及核心技术路线； 4. 负责功率半导体封装前瞻技术的调研和动态跟踪。
1. 负责MEMS晶振，RF开关等新器件设计； 2. 全面评估IMU产品的各项设计参数，分析现有IMU产品的MEMS设计IP，并给出优化方案； 3. 分析代工厂的工艺能力，参与供应商量产前的工艺风险评估，协助代工厂改进工艺参数； 4. 建立MEMS传感器与手机系统的联合仿真模型，评估传感器在复杂工况下的可靠性。 【课题名称】 MEMS半导体设计 【课题内容】 1. MEMS传感器定制化设计与多物理场仿真，优化MEMS传感器设计参数（结构，材料）和版图布局，通过仿真工具分析应力，热稳定性，振动特性等，包括IMU，晶振，RF开关，气压计等器件； 2. 研究MEMS新工艺和前沿技术探索。
-参与私有化部署平台的后端架构设计、开发和优化，主要使用 Go 语言 -设计并开发企业级操作系统自动化部署平台，支持大规模服务器环境的高效安装和配置 -优化操作系统定制和部署流程，提高硬件适配性和部署效率，简化安装过程 -负责操作系统的安装工具链研发（如PXE、Tinkerbell等），并进行定制化开发。 -深入研究并解决复杂的系统安装和启动问题，包括网络引导、硬件初始化、文件系统挂载等关键环节 -根据不同硬件架构的需求（x86、ARM、DPU等），定制化开发操作系统内核和驱动支持 -深入理解 Kubernetes (K8s) 的核心概念，并将其与业务需求紧密结合，具备封装 K8s 的接口和服务的能力 -可独立设计并完成子系统的开发，编写高质量的代码，确保代码的可维护性和高效性能 -参与系统的性能优化、故障排查及技术难题攻关，保证平台的高可用性和稳定性