长江存储先进器件研发工程师/专家(J13575)
任职要求
学历要求：硕士及以上学历 专业要求：微电子/电子信息类/物理/材料/光电/神经网络等专业 1.了解微电子领域基础知识，理解半导体物理，器件物理 2.熟悉C语言或Python语言优先 3.良好的英语听说读写能力（CET4及以上，CET6优先考虑）,熟练使用office办公软件 4.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神 5.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力 6.积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强
工作职责
协助并参与完成存算方向项目研发，主要包括以下一些项目方向： *负责存算相关的算法实现设计； *负责TCAD/Spice model仿真平台搭建与研究; *负责Trim优化及可靠性验证工作； *负责EDR设计，包括新Scheme预研及落地； *负责GSV调控和Process相关的电性评估和设计。
1、负责新型工艺器件和新型半导体材料的工艺开发工作； 2、调研技术文献，开展前沿设备、材料和工艺的应用探索和验证； 3、针对创新型存储相关的工艺需求，制定并执行工艺开发方案，按期完成研发项目所需的技术解决方案； 4、先进工艺开发和持续改进，满足产品要求； 5、工艺窗口改善 缩短周期和降低成本 保持工艺稳定。
1.熟悉前道IC或后道先进封装Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工艺相关材料、设备、制程工艺； 2.新技术导入、新材料研发、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
1.熟悉目前主流的RTP/ISSG/Laser/RPO/DPN 机台； 2. 根据研发需求，开发先进 RTP/RPO/Laser 设备和工艺； 3. 与TD整合/器件部门合作，通过优化RTP/ISSG/Laser机台硬件和工艺，改善产品的器件性能； 4. 评估RTP/RPO/Lase/ISSG国产化机台替代， 与国产厂商共同开发非现存设备； 5.300nm~10.6um波段激光快速热处理工艺和机台开发验证； 6.激光热处理机台硬件改造，光路优化和工艺调试； 7.G5/G4C 以上激光热处理机台国产化验证。
1.理解ETCH工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性，最好有后段及先进封装的相关经验 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件