长江存储先进器件研发工程师/专家(J13575)

1、负责新型工艺器件和新型半导体材料的工艺开发工作； 2、调研技术文献，开展前沿设备、材料和工艺的应用探索和验证； 3、针对创新型存储相关的工艺需求，制定并执行工艺开发方案，按期完成研发项目所需的技术解决方案； 4、先进工艺开发和持续改进，满足产品要求； 5、工艺窗口改善 缩短周期和降低成本 保持工艺稳定。

1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。

2026届春招可投城市：东莞、深圳 在这里，你将获得亿级用户产品研发质量保障的机会，学习行业先进的测试技术，并有机会成长为有业界影响力的测试专家。 具体工作方向包括： 方向一：自动化测试：负责自动化测试系统开发及测试工具开发； 方向二：手机软件测试：负责互联网服务端及客户端、ROM、相机、音视频、WIFI、手机驱动、充放电、存储、安卓系统等模块的测试设计，自动化实现； 方向三：手机硬件测试：负责手机硬件基带、充放电、存储、sensor、触控等模块的技术差异化分析、测试设计、构建用例自动化实现、质量验收能力； 方向四：通信测试：基于对于通信协议的理解，负责通信模块的测试设计； 方向五：负责图像、视频、语音等算法的测试工作，参与业界前沿算法质量评测系统的研究，建立和完善评测体系； 方向六： 搭建质量监控和改进体系，基于大数据分析，支撑市场品质改善；

1、硬件全领域技术看护，构建硬件全面技术专家和硬件总工能力，看护硬件方案实现质量，为硬件方案的商业成功保驾护航，支持终端产品全场景、智能化的实现； 2、负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，有从理论到产品化能力，引领硬件设计方案的逐步演进； 3、端到端的硬件产品模块设计交付，如满足性能功耗约束下，实现高速信号完整性，电源信号完整性，硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等； 4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计； 5、负责模拟IC/数字IC的逻辑开发和验证，并负责ASIC化后芯片回片及匹配产品特性进行验证； 6、充/放电器件新技术研究及竞争力规划，根据电源IC产品的实际应用场景，定义拓扑结构，控制模式及基本环路参数设计，主导电源拓扑和控制的技术创新。